3月14日，乐鑫科技发布公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币177,787.67万元，扣除发行费用后的净额拟投资于4大项目及补充流动资金。
其中，Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目主要围绕运营商、零售和商用市场，旨在研发搭载RISC-V处理器及先进网络处理单元的Wi-Fi SoC，支持320MHz带宽、4096-QAM、Multi-RU、增强MU-MIMO、多AP协作等多项Wi-Fi 7关键技术，并开发出针对相关领域的一整套网关等解决方案。
本项目实施主体为乐鑫科技，预计建设周期为3年，计划总投资为39,852.47万元，拟使用本次向特定对象发行A股股票募集资金投入39,852.47万元。
Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目主要应用于消费电子、工业控制等智能终端应用设备中，负责实现设备与Wi-Fi网络之间的无线连接、信号处理和数据传输等功能。
本项目实施主体为乐鑫科技，预计建设周期为2年，计划总投资为24,985.75万元，拟使用本次向特定对象发行A股股票募集资金投入24,985.75万元。
基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目通过研发基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片，公司可以提高主要产品的处理能力，适配快速增长的人工智能模型市场，丰富公司产品在人工智能终端的应用场景。
本项目实施主体为乐鑫科技，预计建设周期为2年，计划总投资为43,176.45万元，拟使用本次向特定对象发行A股股票募集资金投入43,176.45万元。
上海研发中心建设项目拟在上海购买集产品研发、日常办公、运营管理等功能为一体的研发总部基地，同时购置先进的软硬件设施，引入优秀技术人才，实现研发中心优化升级，助力公司持续深入开展研发活动，提升技术研发实力。
本项目实施主体为乐鑫科技，预计建设周期为2年，计划总投资为63,773万元，拟使用本次向特定对象发行A股股票募集资金投入59,773万元。
