• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

芯德半导体 “一种防摔料装置及其组成的连线机”专利获授权

作者: 爱集微 06-12 17:12
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #芯德半导体#
1w

天眼查显示,江苏芯德半导体科技股份有限公司近日取得一项名为“一种防摔料装置及其组成的连线机”的专利,授权公告号为CN222483290U,授权公告日为2025年2月14日,申请日为2023年12月11日。

本发明提供一种防摔料装置及其组成的连线机,防摔料装置包括支撑架,支撑架的左右两侧各支撑有一个支撑连接杆,两个支撑连接杆远离支撑架的一端通过支撑杆连接;支撑杆的两端向下垂直连接有支撑杆竖杆,支撑杆竖杆远离支撑杆主体的一端朝外垂直连接有支撑杆横杆,支撑杆横杆远离支撑杆竖杆一端连接支撑架的一端;滚轮空间内设置有与支撑架连接的可升降滚轮;连线机安装有防摔料装置;本发明可以将整个防摔料装置支撑在连线机的轨道之间,滚轮在连线机运输过程中可以防止框架和基板下凹撞到支撑杆,支撑杆起到在运输过程中支撑框架和基板作业的作用,提高生产效率和产品质量。


责编: 赵碧莹
来源:爱集微 #芯德半导体#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 芯德半导体完成近4亿融资:年产值冲击20亿,将重塑高端封测新格局

  • 芯德半导体“一种应用于晶圆清洗的过滤装置”专利获授权

  • 签约授牌!南京信息工程大学集成电路学院牵手芯德、矽邦等半导体企业

  • 先进封装技术公司「芯德半导体」完成战略融资,昆桥、国策、卓源、龙旗等产业投资人联投

  • 一周融资(10.23-10.27):芯德半导体、成川科技、华清电子等获新一轮融资

  • 封测企业芯德半导体完成A轮融资 小米长江产业基金等联合投资

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
爱集微

微信:

邮箱:laoyaoba@gmail.com


11.4w文章总数
12012.5w总浏览量
最近发布
  • 中兴通讯金篆数据库GoldenDB荣登中国分布式事务型数据库市场第一!

    1小时前

  • 晶合集成引入华勤技术作为战略股东

    17小时前

  • 鼎力支持中国AI“国家队”,中兴通讯一次开源11个核心成果

    1小时前

  • 英伟达狂追30万颗H20芯片订单,陆系AI巨头拉货潮引爆服务器代工链

    3小时前

  • 英特尔想放弃晶圆制造?华尔街分析:台积电最大受惠

    3小时前

最新资讯
  • *ST天微上半年营收约8400万元,净利润同比增约2867.45万元

    16分钟前

  • LG Innotek斥资5000万美元战略入股激光雷达公司Aeva

    20分钟前

  • 仕佳光子上半年营收为9.93亿元,净利润同比增长1712%

    26分钟前

  • LG显示明年起将电视OLED面板驱动IC用量减半,以控制成本

    27分钟前

  • 英伟达投资的创企Enfabrica发布新系统,可大幅降低AI内存成本

    31分钟前

  • 道氏技术与能斯达、芯培森达成合作,共推高性能人形机器人

    37分钟前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号