在科技的浪潮中，半导体产业作为现代科技的核心支柱，正以前所未有的速度蓬勃发展。而封装测试作为半导体产业链中至关重要的一环，不仅是对芯片性能的保护和最终检验，更是芯片走向应用端的最后保障，其技术创新与突破对于整个半导体产业的升级与进步极具深远的意义。

在此背景之下，张江高科895创业营（第十五季）封测专场以“向未来，‘芯’封测”为主题，挖掘了28家封测领域创新企业入营，从激光键合、AI芯片研发到EUV光源攻关，以多项“国内首台”技术向“卡脖子”领域亮剑。

自去年11月正式开营后，营期内先后举办了开营仪式、895课堂、创业征途、产业沙龙等众多优质且丰富的活动。第十五季收官在即，本季DemoDay&结营仪式即将重磅呈现，八家优中选优的入营项目将登台路演展示，现诚邀投资人莅临活动现场观摩，与企业家面对面交流！

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895创业营（第十五季）DemoDay&结营仪式，8家创新企业精彩路演，权威投资机构精彩点评，产业界、投资界、企业界齐聚一堂，共同期待下一个明日之星！

以下是入围895创业营（第十五季）Demoday的8家初创企业！

项目一 

安泊智汇半导体设备（上海）有限公司：先进封装热处理工艺设备提供商

• 核心团队成员来自海内外顶尖半导体设备领域

• 超过 15 年的半导体技术沉淀以及丰富的研发与管理经验

• 聚焦于先进封装及集成电路制造工艺设备，涵盖设计、制造及工艺研发

项目二 

上海光键半导体设备有限公司：基于先进封装翘曲改善的激光键合技术

• 核心团队来自中国集成电路产业资深技术和管理专家、复旦大学知名教授

• 产品覆盖临时键合和永久键合两大应用领域

• 致力于为中国半导体产业提供新一代的先进封装键合设备，实现Chiplet产业化

项目三 

齐力半导体（绍兴）有限公司：大尺寸高算力芯片Chiplet先进封装

• 核心团队拥有20年先进封装经验

• 解决国内chiplet先进封装数据不完整、工艺不成熟等技术缺陷

• 主要应用于大数据存储计算、人工智能、汽车电子、雷达、通信等领域，服务“东数西算”、类ChatGPT/AI等国家战略工程。

项目四 

浙江微针半导体有限公司：致力于提供先进的半导体测试接口解决方案

• 核心团队拥有16年的半导体领域行业经验，400多家半导体行业客户资源

• 拥有探针卡、测试座、ATE测试板、相关设备和耗材等多条产品线

• 为客户提供一站式芯片测试接口解决方案

项目五 

上海速石信息科技有限公司：AI驱动的一站式芯片研发平台

• 核心团队来自EMC，AWS，Oracle等云计算及企业级IT服务公司，团队有从零开始创造年收入10亿美元企业级IT产品的经验

• 为半导体等科技行业的客户提供一站式研发平台，解决芯片研发测试企业使用中的效率、成本、复杂性问题

• 目前在半导体AI、先进制造、生命科学等领域已经服务200家左右客户

项目六 

苏科斯（江苏）半导体设备科技有限公司：先进封装电镀、湿法设备与二氧化硅沉积设备双轮驱动的创新型中小企业

• 核心团队有二十余年半导体设备和工艺领域的从业经验，熟悉电镀和湿法制程设备的研发设计

• 提供用于先进封装bumping、RDL、TSV等制程的成套电镀和湿法设备，并在玻璃晶圆/面板电镀这一新兴领域处于业内领先地位

• 在用于光芯片的二氧化硅火焰水解沉积设备方面，率先打破国外垄断，实现国产替代

项目七 

广东华矽半导体设备有限公司：微纳级量检测设备与自动化解决方案提供商

• 由国内知名高校、国内外知名企业技术专家组成的复合技术背景研发团队，在泛半导体精密装备领域沉淀了深厚的产品研发实力

• 专业从事微纳级半导体精密设备的研发、生产、销售及配套服务

• 研发团队具备精密机械设计、高精度运动控制、光学与机器视觉、材料与热力学等跨领域精密工业技术的正向研发能力

项目八 

朗道科技（南京）有限公司：国内领先的LPP-EUV光源制造商

• 核心团队来自清华大学博士团队

• 致力于研发面向半导体光刻大规模生产的激光等离子体极紫外光源（LPP-EUV）

• 在研产品包括高功率短脉冲流CO2激光器和等离子体工业仿真软件

报名请点击此处。4月2日，我们不见不散！