近日，中微半导在接受机构调研时表示，公司车规级芯片基于M0+内核设计，主要应用于车身控制领域。2024年该产品出货量同比大幅增长两倍，达到数百万颗级别，2025年出货量或进一步攀升至千万级规模。  

从业务结构看，消费电子领域贡献了公司约40%的收入，家电领域占比超30%，工业控制（含无刷电机）约占20%，而汽车电子当前收入占比为4%-5%。尽管汽车电子份额尚小，但增长潜力显著，车规级芯片已应用于车窗、座椅、车灯、中控显示等车身控制场景，终端客户覆盖长安、红旗、吉利等传统车企，以及小米、蔚来、理想等新势力品牌。  

在竞争格局方面，中微半导坦言，汽车电子芯片市场仍由国际大厂主导，但国产芯片凭借性价比优势和本地化服务，已在车身控制领域逐步渗透。不过，公司在产品稳定性、可靠性方面与国际水平仍存在差距，需通过技术积累和工艺优化持续提升。此外，其车规级微控制器芯片关键技术研发项目（采用RISC-V内核及国产工艺）正持续推进，但量产应用仍需时间。  

针对行业趋势，公司指出，成熟制程芯片的晶圆制造成本预计保持稳定，下游渠道商及终端客户库存处于低位，供需关系相对健康。未来，中微半导将延续注重股东回报的分红策略，并继续强化在车规级芯片领域的技术投入与市场拓展。

（校对/黄仁贵）