原苹果公司总部首席工程师孔龙，已于2025年入职复旦大学，担任研究员、博士生导师。孔龙的学术背景十分丰富，2007年-2011年本科就读于上海交通大学微电子学专业，之后在加州大学洛杉矶分校攻读电子工程学硕士、博士。毕业后，他先后在美国甲骨文公司和苹果公司担任高级工程师和首席工程师。

在苹果公司任职期间，孔龙负责研发并量产了苹果公司的三款射频 SoC 芯片（型号 U1、U2、H2），这些芯片被应用于近年全系列苹果手机、手表、耳机等主流产品中。

孔龙现在复旦大学的研究方向为射频集成电路与系统设计、数模混合模拟计算芯片、高速数据接口集成电路。他的加入无疑将为复旦大学的相关研究领域带来重要的影响和贡献。