• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

和研科技圆满收官SEMICON CHINA 2025

作者: 爱集微 04-02 14:12
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:和研科技 #和研科技# #SEMICON#
1.5w

3月26日-28日,全球半导体行业顶级盛会SEMICON CHINA 2025在上海新国际博览中心盛大开幕,和研科技如约亮相N4馆4251展台。

和研科技作为国产半导体磨划设备标杆企业之一,近几年在技术研发、产品创新以及市场拓展等方面快速发展。本次展会现场,我们展示了重磅产品8/12寸双轴全自动划片机、全自动切割分选一体机、全自动倒模机设备等。开展三日,我们的销售团队以饱满的状态迎接到访观众,吸引了众多行业专家、合作伙伴、新老朋友的驻足,现场人流如织。

半导体晶圆划片机是半导体封装环节中的重要设备,和研科技便是助力国产设备产业逐渐发展壮大的主力军之一。“客户至上”是和研多年以来始终秉承的经营理念,“致力于将国产半导体磨划设备提升至世界先进水平”是和研始终努力的奋斗目标。今后,我们将以更高的标准、更优质的服务,持续服务好行业用户,与合作伙伴共同进步。

SEMICON CHINA 2025已圆满结束,让我们在明年春暖花开时再次相约!

责编: 爱集微
来源:和研科技 #和研科技# #SEMICON#
分享至:
THE END
相关推荐
  • 和研科技《先进封装晶圆去环关键技术研究与应用》项目蝉联省科技进步三等奖

  • 和研科技亮相2025集微半导体大会 精密半导体磨划设备引领行业创新

  • SEMICON西岸首度赴亚利桑那 SEMI:制造新硅谷

  • 和研科技全新智造基地落成乔迁&新品发布盛会

  • 和研科技:中美关税 “大考” 下,半导体国产设备厂商如何交上 “高分答卷”?

  • 双轮驱动!中科新源领航半导体热电温控新风向

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
爱集微

微信:

邮箱:laoyaoba@gmail.com


11.5w文章总数
12012.5w总浏览量
最近发布
  • 杰华特受邀参加“2025吉利汽车研究院国产芯片技术交流展”

    2小时前

  • 助力车灯照明,杰华特JWQ11886用“芯”打造精准稳定新体验

    2小时前

  • 达摩院开源具身智能“三大件” 机器人上下文协议首次开源

    3小时前

  • 全球首条搭载无FMM技术的第8.6代AMOLED生产线主厂房顺利封顶

    4小时前

  • 晶华微亮相2025世界电池及储能产业博览会并揽获双项荣誉

    5小时前

最新资讯
  • 因华晨宝马业绩下滑,华晨中国上半年利润同比预降34%至36%

    60分钟前

  • 天准科技H1营收同比增长10.32%,净亏损为1419.23万元

    1小时前

  • 杰华特受邀参加“2025吉利汽车研究院国产芯片技术交流展”

    2小时前

  • 同心传动上半年营收8166.35万元,净利润同比上升62.03%

    2小时前

  • 英力股份H1实现营收10.5亿元,净利润同比增长23.06%

    2小时前

  • 小鹏汽车董事长何小鹏:力争今年Q4实现盈利

    2小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号