3月26日-28日，全球半导体行业顶级盛会SEMICON CHINA 2025在上海新国际博览中心盛大开幕，和研科技如约亮相N4馆4251展台。
和研科技作为国产半导体磨划设备标杆企业之一，近几年在技术研发、产品创新以及市场拓展等方面快速发展。本次展会现场，我们展示了重磅产品8/12寸双轴全自动划片机、全自动切割分选一体机、全自动倒模机设备等。开展三日，我们的销售团队以饱满的状态迎接到访观众，吸引了众多行业专家、合作伙伴、新老朋友的驻足，现场人流如织。
半导体晶圆划片机是半导体封装环节中的重要设备，和研科技便是助力国产设备产业逐渐发展壮大的主力军之一。“客户至上”是和研多年以来始终秉承的经营理念，“致力于将国产半导体磨划设备提升至世界先进水平”是和研始终努力的奋斗目标。今后，我们将以更高的标准、更优质的服务，持续服务好行业用户，与合作伙伴共同进步。
SEMICON CHINA 2025已圆满结束，让我们在明年春暖花开时再次相约！
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邮箱：laoyaoba@gmail.com
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