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东风汽车牵头开发高性能车规级芯片DF30,计划于2026年上车

作者: 集小微 04-06 09:18
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来源:爱集微 #东风汽车# #车规级芯片# #MCU#
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东风汽车牵头,联合中国信科二进制半导体有限公司等8家企事业单位,共同成立湖北省车规级芯片产业技术创新联合体,开发出一款高性能车规控制芯片(MCU)和两款专用驱动芯片。这些芯片填补了国内空白,完成了国产车规级芯片的一部分关键拼图。

东风汽车选择开发的是车规级芯片中最难的高性能控制芯片MCU芯片,因为其认证难、周期长、标准严苛。而业内普遍认为,车规级芯片是汽车电动化、智能化发展的核心竞争力,也是制约产业安全稳定运行的风险点。

东风汽车全球创新中心的张凡武表示,2024年下半年,由创新联合体开发的高性能MCU芯片DF30、H桥驱动芯片实现二次流片,高边驱动芯片在东风奕派、东风纳米等车型上全面搭载。DF30芯片的发布,相当于在补齐国产车规级芯片最后拼图中比较核心关键的部分。DF30芯片是国内首款基于开源RISC-V指令集架构的自主多核、国内40nm车规工艺、全流程国内闭环、功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片。

张凡武表示,DF30芯片目前正在进行应用验证,计划于2026年在东风自主品牌车型上正式搭载。依托创新联合体,东风未来还将加快国产高算力芯片应用,2026年广泛采用7纳米制程芯片,2030年将应用5纳米制程芯片,2035年将应用更先进的芯片架构,与AI算法深度融合,功耗更低、算力更强,让汽车更聪明、更懂用户。

责编: 张轶群
来源:爱集微 #东风汽车# #车规级芯片# #MCU#
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*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

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