一年一度的半导体行业盛会——SEMICON China 2025近日已落下帷幕，逾1000家半导体厂商在展会上展出了前沿技术产品以及创新成果。爱集微在探展过程中关注到和研科技携新设备亮相，吸引众多行业知名企业客户驻足参观。

和研科技自2011年在辽宁沈阳成立以来，便一直深耕半导体封装设备领域，在HG系列精密减薄机、6-12英寸DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机等产品上取得了重大突破，并获得国家、市场和客户的广泛认可，早在2023年，在工业和信息化部办公厅印发的《关于开展2023年制造业单项冠军企业遴选》中，和研科技的晶圆划片机产品市场占有率就已经是国产第一名，全球第三名。经过近一两年的发展，在全球的排名已经上升至第二名。

在本次SEMICON China上，和研科技带来了四款展品，包括12英寸双轴全自动划片机、全自动切割分选一体机、12英寸全自动研抛一体机和全自动倒膜机。

其中，12英寸双轴全自动划片机DS9261专为半导体封装过程中的多尺寸晶圆划片工序设计，区别于传统切割划片机，该设备创新性地实现了超薄晶圆的精准半切。该产品主要应用于NAND芯片、DRAM芯片的切割，可实现晶圆的高精度半切及切割后的无膜晶圆非接触搬运，最高可保证切割深度±7μm，可以满足加工最薄50μm的晶圆需求。此外，该设备还可用于高克重堆叠工艺的无膜半切，可以用于堆叠片开槽应力释放等工艺。值得一提的是，和研科技的产品类型丰富，可供不同客户选择，通用版本的12英寸双轴全自动划片机是和研科技的王牌产品，适用于COWOS封装客户。升级版本的针对Triming工艺的12英寸双轴全自动划片机则提供给FAB厂，目前已成功导入国内知名封装大厂，获得客户一致认可。

全自动切割分选一体机是一款应用于QFN、BGA、LGA等集成电路封装器件无膜划切工艺的专用设备，可以极大地提高加工效率和自动化程度。据介绍，该具备三大亮点，第一是可实现上料-划切-检测-分选-下料全流程的一体自动加工，集成化程度高；第二是可实现尺寸最小3*3mm、最大25*25mm材料的全自动加工，范围广、效率高；第三是满足封装微米级加工要求，典型材料加工良率99%以上，精度及可靠性高。

现场展示的12英寸全自动研抛一体机，是一款三轴四研磨台盘、晶圆自动传送和上下料的全自动研磨机，装备大功率高刚性气浮主轴，四轴洁净室专用机械手，大量程高分辨率测厚仪等，机台兼容8/12英寸两种主流晶圆的背面研磨，可实现无需硬件更换的自动尺寸切换功能。此外，该设备还具备高精度研磨能力和智能化控制系统，能够有效提升晶圆研磨效率和质量稳定性，广泛应用于半导体制造中的晶圆减薄、背面研磨等关键工艺。据和研科技透露，该设备已获得国内某封测大厂的认证并获得复购订单。这一合作不仅彰显了和研科技在半导体设备领域的卓越技术实力和市场竞争力，更为其在半导体行业的持续发展奠定了坚实基础，同时也为客户的产能扩充和技术创新提供了有力保障。

除了在原有产品线上迭代升级外，和研科技还紧跟市场趋势不断拓展产品类型，将目光投向半导体制造中的关键设备之一——半导体倒膜机，该设备主要用于晶圆加工过程中的胶膜转贴和胶膜去除，其核心功能是将贴附于晶圆一侧的胶膜和Frame转贴至另一侧并将原始胶膜去除，也可实现同侧换膜功能，为前后端的Laser debonding、SDTT切割、TCB等工艺做准备。和研科技凭借多年的技术积累不断攻关，成功研发出的全自动倒膜机重磅亮相展会，该产品具有高精度的定位系统和真空贴膜技术，解决了贴撕膜稳定性、超薄片加工、大翘曲片加工，胶膜材料兼容性、产能与精度平衡等技术难题，其主要应用在2.5D/3D封装领域，目前该产品即将进入客户验证阶段。

值得注意的是，和研科技新品发布会暨新厂乔迁仪式将在今年年中举办，届时将揭晓更多新品的具体参数、技术亮点以及市场应用，敬请期待！

从产业趋势看，近年来半导体晶圆划片机的国产替代趋势明显，和研科技自成立以来便坚持自主研发，坚定攻关划片机各项技术难题，助力国产设备产业逐渐发展壮大。展望未来，和研科技将持续深耕半导体设备领域，为推动精密磨划设备的国产化进程贡献更大力量！（校对/张杰）