4月10日，证监会披露了关于芯耀辉科技股份有限公司（简称：芯耀辉）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为国泰君安。

据披露，芯耀辉与国泰君安于3月28日签署了《芯耀辉科技股份有限公司与国泰君安证券股份有限公司股票发行上市辅导协议》，聘请国泰君安作为其首次公开发行股票并上市的辅导机构。国泰君安接受委托作为芯耀辉首发上市的辅导机构，于4月10日向中国证券监督管理委员会上海监管局申请辅导备案。

在国产半导体产业蓬勃发展的浪潮中，芯耀辉自2020年6月成立以来，便迅速崛起成为该领域的一颗璀璨新星。作为国产半导体IP研发与服务的领军企业，芯耀辉致力于为合作伙伴提供一站式完整IP平台解决方案，为国产半导体产业的自主创新与突破贡献了重要力量。

芯耀辉凭借其行业领先的全栈式接口IP，以及种类覆盖齐全、工艺支持广泛、高度灵活配置、PPA极致优化的基础IP和数字控制器IP，迅速在市场中崭露头角。该公司的一站式完整IP平台解决方案涵盖了PCIe、Serdes、DDR、HBM、D2D、USB、MIPI、HDMI、SATA、SD/eMMC、Foundation IPs以及Interface IP Controllers等，覆盖了最前沿的协议标准。这些接口IP以其卓越的灵活性和定制性，满足了多样化的应用需求，为其合作伙伴带来了极大的便利。

面对人工智能市场迅速崛起，芯耀辉推出的UCIe，HBM3E以及112G SerDes等高速接口IP均广泛应用在Chiplet和人工智能领域，UCIe技术解决了Chiplet的芯片内D2D互联问题，HBM则提升了高带宽内存与芯片间的互联效率，而112G SerDes则实现了芯片间的高速互联，显著提高了集群效率。

UCIe凭借其高带宽密度，低传输延迟与PCIe和CXL复用等优势，已成为Chiplet中D2D互联标准的首选，芯耀辉推出的UCIe IP涵盖了PHY和Controller IP两大模块，其中PHY IP在先进封装上最大速率可以支持32Gbps，标准封装上最大速率也可以支持到24Gbps，并且拥有极佳的能效比和低传输延迟，最大传输距离支持到50mm，远超标准协议中的25mm，为客户的Chiplet方案提供了更大的灵活性和可扩展性，同时Controller IP兼容FDI、AXI、CXS.B等多种接口，让客户在集成使用时实现与系统设计的无缝切换。

HBM以其高带宽、低功耗和低延迟的特性在AI、高性能计算等领域表现突出。芯耀辉也顺势推出了国产工艺上的HBM3E PHY和Controller IP，其中PHY的最大传输速率可以支持到7.2Gbps，Controller拥有卓越的带宽利用率，最大速度可以支持到10Gbps。而在SerDes领域，Serdes IP以其高数据传输速率和低功耗特性，在数据中心内部连接和外部通信中成为首选解决方案，芯耀辉推出了不同组合的SerDes PHY，最高支持112Gbps，并支持PCIe、OIF和以太网等多种协议，满足不同客户对速率的需求。同时，芯耀辉还推出了兼容PCIe和CXL的控制器IP，一站式解决客户的IP选型和集成难题。

芯耀辉在2024年成功研发了上述高速IP，并已完成交付。在研发过程中，芯耀辉就与众多客户进行了深入的讨论并达成了合作意向。产品推出后，迅速获得了人工智能、数据中心和高性能计算等领域客户的积极反响，并与他们展开了深入的合作。

值得一提的是，2024年，芯耀辉成功实现了从传统IP到IP2.0的战略转型，帮助客户在激烈的市场竞争中取得优势。通过一站式完整IP平台解决方案实现了全面升级，不仅提供高性能、低功耗、强兼容的高速接口IP，还配套提供基础IP和控制器IP，帮助SoC客户从内到外提升性能。注重产品的可靠性、兼容性与可量产性，并提供系统级封装支持，优化PHY布局、Bump和Ball排布，提升量产性能，帮助客户加速产品上市。同时，芯耀辉通过整合完整的子系统资源，从方案制定到集成验证，再到硬化和封装测试，提供端到端的解决方案。此外，芯耀辉积极推动国产供应链，提供Substrate和Interposer设计参考，协同上下游产业链，助力产业技术突破。

从股权结构来看，上海芯愿成企业管理合伙企业（有限合伙）持股9.35%，青岛乐恒股权投资合伙企业（有限合伙）持股8.23%，珠海鹏恒科技企业（有限合伙）持股7.53%，珠海创新耀投资中心（有限合伙）持股7.18%，珠海臻禧德徽投资中心（有限合伙）持股7.18%，曾克强持股6.78%，珠海格力金融投资管理有限公司持股5.32%，珠海芯构想企业管理合伙企业（有限合伙）持股5.26%，公司无控股股东。