• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

大族数控 “钻孔深度控制方法、PCB加工方法、钻孔装置和PCB加工设备”专利公布

作者: 爱集微 05-01 20:52
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #大族数控#
9849

据天眼查显示,深圳市大族数控科技股份有限公司“钻孔深度控制方法、PCB加工方法、钻孔装置和PCB加工设备”专利公布,申请公布日为2025年3月11日,申请公布号为CN119589758A。

本申请涉及一种钻孔深度控制方法、PCB加工方法、钻孔装置和PCB加工设备。通过压脚模块中的第一压脚或第二压脚的抵接面与等高件抵接,从而能够获取主轴所在的第一高度值;再控制刀具移动至刀检器,以获取主轴的第二高度值以及刀具位于刀检器内的刀具长度;基于第一高度值、第二高度值、刀具位于刀检器内的刀具长度和预设钻孔深度,进而得到刀具对待加工PCB钻孔时的目标钻孔深度。该方法能够实现精准控深,解决了控制信号被提前触发导致钻孔深度存在误差的问题,提升了钻孔深度的控制精度。另外,在控制钻孔深度时,压脚模块无需与刀检器接触,从而降低压脚模块挤压刀检器而导致刀检器失效的风险,使得刀检器不易损坏,有助于延长刀检器的使用寿命。

责编: 爱集微
来源:爱集微 #大族数控#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 大族数控拟赴港上市 推进PCB设备全球化战略进程

  • 大族数控完成1218.31万元IC封装基板专用设备对应资产出售

  • 大族数控:预计去年净利润同比增长99%-136%

  • 大族数控Q3扣非净利润同比下降22.45%

  • 大族数控前三季度净利润2.03亿元 同比增加27.35%

  • 需求回暖订单增加,大族数控H1营收同比大增102.89%

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
爱集微

微信:

邮箱:laoyaoba@gmail.com


11w文章总数
12012.5w总浏览量
最近发布
  • 中用科技发布超级玛丽6.5智能体

    2小时前

  • 【头条】中国科技巨头,抛弃英伟达AI芯片!美EDA巨头暂停在华销售和服务;DRAM芯片涨价超20%;微软子公司破产

    9小时前

  • 【下调】谷歌印度直接在线销售Pixel手机;IDC下调今年智能手机出货预测,苹果iPhone恐受关税与补贴双重打击;图达通获头部汽车集团项目定点,独家供应激光雷达

    9小时前

  • 【回应】美国工商界密集访华,中方回应:美关税政策不得人心;复旦微电换届选举生变,张卫进入董事会;中国汽车工业协会反对“内卷式”恶性竞争

    9小时前

  • 【概念股】IC概念股本周涨跌幅排行:概伦电子涨幅第一,凌云光跌幅垫底;中微公司:受益国产先进逻辑产线扩产,多款设备通过验证;隆扬电子1.2亿元拟收购威斯双联51%股权

    9小时前

最新资讯
  • 突发!美国对华301条款关税部分豁免延长三个月

    59分钟前

  • 中用科技发布超级玛丽6.5智能体

    2小时前

  • 全球半导体行业遭遇关税冲击,企业如果应对?

    2小时前

  • 全球封测十强营收415.6亿美元 中国厂商快速崛起

    3小时前

  • 亚曼光电2亿元半导体设备研发生产基地项目落户望城

    3小时前

  • 四川举办“建圈强链”高层次人才招聘引进活动,涵盖半导体等重点产业

    57分钟前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号