据天眼查显示，深圳市大族数控科技股份有限公司“钻孔深度控制方法、PCB加工方法、钻孔装置和PCB加工设备”专利公布，申请公布日为2025年3月11日，申请公布号为CN119589758A。

本申请涉及一种钻孔深度控制方法、PCB加工方法、钻孔装置和PCB加工设备。通过压脚模块中的第一压脚或第二压脚的抵接面与等高件抵接，从而能够获取主轴所在的第一高度值；再控制刀具移动至刀检器，以获取主轴的第二高度值以及刀具位于刀检器内的刀具长度；基于第一高度值、第二高度值、刀具位于刀检器内的刀具长度和预设钻孔深度，进而得到刀具对待加工PCB钻孔时的目标钻孔深度。该方法能够实现精准控深，解决了控制信号被提前触发导致钻孔深度存在误差的问题，提升了钻孔深度的控制精度。另外，在控制钻孔深度时，压脚模块无需与刀检器接触，从而降低压脚模块挤压刀检器而导致刀检器失效的风险，使得刀检器不易损坏，有助于延长刀检器的使用寿命。