• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

【IPO一线】托伦斯精密启动IPO辅导 中金公司护航半导体关键零部件企业上市

作者: 集小微 05-09 21:38
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #托伦斯# #IPO辅导# #半导体#
8470

近日,证监会披露托伦斯精密制造(江苏)股份有限公司(简称“托伦斯”)的IPO辅导备案报告,公司拟首次公开发行股票并上市,辅导机构为中金公司。

托伦斯成立于2004年,专注于半导体刻蚀设备、薄膜沉积设备及激光设备关键零部件的精密制造,是国家级专精特新“小巨人”企业。公司已成长为国内半导体设备龙头厂商的核心供应商,在推动半导体设备国产化、突破“卡脖子”技术领域发挥重要作用,并为国内刻蚀与薄膜沉积设备厂商的先进制程升级提供关键支持。

2024年12月,托伦斯完成亿元级C轮融资,由东方嘉富和国新基金联合投资。此次融资旨在借助投资方资源平台,深化与央企的产业链协同,加速技术研发与市场拓展。

国新基金投资负责人表示:托伦斯是国内半导体设备精密零部件领域的标杆企业,技术实力与市场地位突出。国新基金将助力其进一步提升研发能力,突破关键核心技术,为我国半导体产业自主可控注入新动能。

从股权结构来看,目前,托伦斯精密机械(上海)有限公司为控股股东,持股比例43.988%。

责编: 邓文标
来源:爱集微 #托伦斯# #IPO辅导# #半导体#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 机构:人工智能驱动 Q1半导体资本支出同比增长27%

  • 兆易创新拟发行H股并在香港联交所上市

  • 沪硅产业70.4亿收购三公司股权 进一步进行管理整合

  • 芯睿科技二厂研发中心荣耀启幕

  • 六方科技合成的Ta2C单晶验证具有超导电性

  • 非AI芯片需求低迷,日本7座半导体工厂一半未量产

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
集小微

微信:

邮箱:


4033文章总数
5933.2w总浏览量
最近发布
  • 与英伟达达成合作 纳微半导体股价盘后涨超150%

    3小时前

  • 易天股份拟1元收购控股子公司易天半导体40%股权

    14小时前

  • 景旺电子:控股股东及实际控制人拟合计减持不超3%股份

    14小时前

  • 国科微:筹划重大资产重组事项 股票明起停牌

    14小时前

  • 传音控股:拟对控股子公司钛氪能源增资

    15小时前

最新资讯
  • 极致服务 智赢未来 2025中兴服务生态论坛在印尼成功举办

    26分钟前

  • Crusoe得州数据中心获116亿美元融资,每栋建筑使用5万个英伟达Blackwell芯片

    32分钟前

  • Cadence 推出业界领先的 HBM4 12.8Gbps IP 内存系统解决方案, 赋能新一代 AI 和 HPC 系统

    38分钟前

  • 机构:Q1全球TWS耳机出货量达7800万台 小米跃升至第二名

    50分钟前

  • 三超新材合同纠纷案获裁决,中村超硬被判赔违约损失

    52分钟前

  • 盛美上海调整募投项目募资额度,测试平台投入金额降至9.22亿元

    1小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号