5月14日，日本芯片制造商瑞萨电子宣布，该公司已与印度政府下属的科学组织签署协议，向初创企业和教育机构提供半导体设计和开发软件。

瑞萨电子与印度先进计算发展中心 (C-DAC) 签署了两份谅解备忘录 (MoU)，作为印度制造业联合会 (MeitY) 的“芯片到初创企业”(C2S) 计划的一部分。第一份谅解备忘录旨在通过提供瑞萨电子开发板和Altium Designer软件来支持初创企业，以增强产品工程能力并响应“印度制造”计划。第二份谅解备忘录则侧重于学术机构，提供开发板、PCB 培训、Altium Designer以及Altium 365 云平台访问权限，以促进体验式学习和创新。

瑞萨电子的目标是，到2030年，将对印度的销售额占其总销售额的比例从2022年的不到5%提升至10%至15%之间，以满足快速增长的经济体工业设备和科技领域的需求。该公司希望通过此次合作，其软件能够受到印度学生和初创企业的青睐，从而带来更多的销售机会。该公司将与印度政府合作，培育汽车和工业设备用芯片的需求。

早在2022年，瑞萨电子便宣布与印度塔塔集团在芯片设计和开发方面建立合作伙伴关系，并在印度开设了联合开发中心。瑞萨电子最近扩大了其在印度的基地，并将那里的员工人数从2019年的约50人增加到700人，并计划到今年年底将员工人数增加到1000人。除了销售芯片和软件外，瑞萨还注重招募工程师，计划最早在2026年与印度当地公司合资建立工厂，进行芯片组装和检测。（校对/赵月）