5月20日，沪硅产业公告披露重组草案，拟通过发行股份及支付现金方式，购买上海新昇晶投半导体科技有限公司（简称“新昇晶投”）、上海新昇晶科半导体科技有限公司（简称“新昇晶科”）、上海新昇晶睿半导体科技有限公司（简称“新昇晶睿”）的少数股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超21.05亿元，此次收购价格合计约70.4亿元。

交易完成后，公司将通过直接和间接方式持有新昇晶投100%股权、新昇晶科100%股权、新昇晶睿100%股权。此次收购标的公司均为公司300mm硅片二期项目的实施主体，其中新昇晶投为持股平台，新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务，新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶相关业务，此次收购有利于进一步进行管理整合、优化资源配置。

2024年面临复杂的市场环境，尽管全球半导体市场显示出复苏迹象，但下游客户的高库存水平限制了半导体硅片市场的复苏速度。尽管如此，沪硅产业的主要产品销量和整体收入在2024年全年和2025年第一季度仍呈现上升趋势。特别是在300mm硅片领域，公司实现了显著的产能扩张，上海临港新增的30万片/月产能已全面投产，太原项目也完成了5万片/月的中试线建设，并已进入客户认证阶段。这使得沪硅产业的300mm硅片总产能提升至65万片/月，2024年的出货量同比增长超过70%。