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沪硅产业70.4亿收购三公司股权 进一步进行管理整合

作者: 集小微 05-20 21:10
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来源:爱集微 #沪硅产业# #半导体# #硅片#
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5月20日,沪硅产业公告披露重组草案,拟通过发行股份及支付现金方式,购买上海新昇晶投半导体科技有限公司(简称“新昇晶投”)、上海新昇晶科半导体科技有限公司(简称“新昇晶科”)、上海新昇晶睿半导体科技有限公司(简称“新昇晶睿”)的少数股权,并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超21.05亿元,此次收购价格合计约70.4亿元。

交易完成后,公司将通过直接和间接方式持有新昇晶投100%股权、新昇晶科100%股权、新昇晶睿100%股权。此次收购标的公司均为公司300mm硅片二期项目的实施主体,其中新昇晶投为持股平台,新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务,新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶相关业务,此次收购有利于进一步进行管理整合、优化资源配置。

2024年面临复杂的市场环境,尽管全球半导体市场显示出复苏迹象,但下游客户的高库存水平限制了半导体硅片市场的复苏速度。尽管如此,沪硅产业的主要产品销量和整体收入在2024年全年和2025年第一季度仍呈现上升趋势。特别是在300mm硅片领域,公司实现了显著的产能扩张,上海临港新增的30万片/月产能已全面投产,太原项目也完成了5万片/月的中试线建设,并已进入客户认证阶段。这使得沪硅产业的300mm硅片总产能提升至65万片/月,2024年的出货量同比增长超过70%。


责编: 姜羽桐
来源:爱集微 #沪硅产业# #半导体# #硅片#
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*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

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