近日，上海玟昕科技有限公司（简称“玟昕科技”）宣布完成近亿元人民币B+轮融资，本轮投资由方广资本领投，聚和材料、云九资本、KIP资本跟投。融资将主要用于新产品线拓展、团队扩充和海外研发中心建设，致力于打造聚焦显示和半导体的高端材料平台公司。

玟昕科技创立于2019年，是一家先进的材料平台性公司，专注于光、热固化功能材料及电子级湿化学品的研发、生产和销售。目前，公司已建成上海与衢州两大生产基地，上海二期工厂建成后，面向显示与半导体领域的产品年产能将达8000吨。

玟昕科技研发的材料分为亚克力体系、聚酰亚胺体系和环氧树脂体系，广泛应用于显示与半导体器件中的层间材料。具体包括(1)亚克力体系：高低温感光OC、感光隔离柱、有机绝缘膜、TFEink等；(2)聚酰亚胺体系：PSPI、PI等；(3)环氧树脂体系：Underfill、CUF、LMC以及SR体系产品等。

玟昕科技是业内少有的具备树脂自主合成能力的企业。在电子材料与半导体封装产业中，树脂作为核心原材料，其自主可控能力直接影响企业的研发效率与产品性能，同时在整体成本中占比显著。（校对/赵月）