近日有消息称，由于难以解决巨额债务问题，半导体供应商Wolfspeed正准备在数周内申请破产，这一危机对瑞萨电子产生了直接影响。

据悉，2023年，瑞萨电子与Wolfspeed签订了为期10年的SiC（碳化硅）晶圆供应协议，并预付了20亿美元。如果Wolfspeed最终申请破产，瑞萨电子可能面临重大的减值损失，进一步加剧其战略挑战。

瑞萨电子原计划从2025年起在群马县高崎工厂大规模生产SiC功率半导体，利用Wolfspeed的SiC晶圆。尽管由于市场条件不利，瑞萨电子在2024年决定推迟从Wolfspeed的初步采购，这在短期内减少了风险，但瑞萨电子的晶圆供应长期稳定性仍是一个悬而未决的问题。

Wolfspeed作为全球SiC功率半导体的关键玩家，特别是在电动汽车（EV）应用领域，曾进行了大规模的SiC晶圆生产投资。然而，全球电动汽车需求的放缓，加上中国制造商的激烈竞争，削弱了Wolfspeed的竞争优势。
除了瑞萨电子，其他日本半导体公司，如罗姆和富士电机，也在SiC功率半导体领域面临来自中国竞争对手的激烈竞争。（校对/赵月）