• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

酷赛科技智能投影三防手机研发手记

作者: 爱集微 05-29 13:50
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:酷赛科技 #酷赛科技# #三防手机#
1.2w

在消费电子领域,三防手机的研发本就是一场 "极限平衡术"—— 既要在防尘、防水、防摔的硬核性能上做到极致,又要兼顾用户对轻薄机身与多元功能的期待。当酷赛科技决定在传统三防机型中嵌入投影功能时,一场关于“空间重构”的技术攻坚战就此打响...

一、功能叠加背后的「三重挑战」

挑战 1:散热「大考」

投影模块的加入让整机功耗显著提升,传统散热方案因体积占比过大被直接否决,如何在有限空间内构建高效散热系统?

挑战 2:防水「盲区」

微型涡轮风扇的引入带来新课题:风扇出风口的防水密封性成为潜在漏洞,传统工艺难以兼顾散热与防护,精密结构设计迫在眉睫。

挑战 3:厚度「红线」

用户对三防机的便携性有严苛需求,而投影模块与散热系统的初始设计远超理想厚度,如何在保障核心性能的前提下实现紧凑化成为技术攻关的难点。

二、破局之路:结构与射频团队的「空间突围」

散热方案:三级架构颠覆传统

金属中框 + 导热硅胶 + 微型涡轮风扇三层联动

・金属中框采用高强度轻量化材料,构建核心散热骨架

・导热硅胶填充关键缝隙,形成高效热传导路径

・微型涡轮风扇精准对准热源,配合流体力学仿真优化风道,将核心部件温升控制在安全区间

防水攻坚:精密结构守护防护性能

・独创 "双胶条 + 迷宫式结构":外层防水胶条阻断液体侵入,内层硅胶密封圈填补风扇缝隙

・历经数十轮防水测试(模拟极端环境),最终实现高标准防护等级

厚度控制:毫米级的「断舍离」

・采用 "堆叠式集成设计":将PCBA各类关键器件错位布局,压缩冗余空间

・优化机身弧度与部件轮廓,在散热需求与防护性能间找到黄金平衡点

射频难题:三大关卡的「破壁」之旅

难题 1:投影模组电磁干扰

・方案:在关键部位加装特殊吸波材料,有效抑制高频干扰

难题 2:NFC 天线布局受限

・创新:采用先进天线工艺,将天线设计与机身结构深度融合

难题 3:FM 天线空间不足

・突破:选用新型材料天线,兼顾信号稳定性与体积要求

三、量产落地:创新终成「硬核」产品

经过多轮技术迭代与实物验证,这款集成投影功能的三防手机已正式量产!目前产品已实现:

投影功能:满足日常场景使用需求

续航表现:支持长时间连续投影

防护性能:通过严苛环境测试

四、项目总结

该项目探索了三防手机的全新应用场景,成功将投影功能融入三防手机设计,并在散热、结构堆叠、天线射频等多个技术领域实现突破,最终推动项目成功量产。从设计图纸到真机落地,这场围绕“空间重构”展开的技术攻坚,不仅是酷赛研发团队对技术极限的突破,更是对“做好产品”核心理念的生动诠释。正如酷赛科技高级副总裁吴庆所言:"每一个0.1mm的精度优化,都是对工程极致的执着追求。"此次项目积累的关键技术经验,将为后续产品创新提供重要的实践范本。

责编: 爱集微
来源:酷赛科技 #酷赛科技# #三防手机#
分享至:
THE END
相关推荐
  • 三段式穿越产业周期,ODM“新星”崛起记

  • 酷赛科技多功能MiFi诞生记

  • 酷赛科技开展精益生产持续改进表彰工作

  • 酷赛科技再次获评工信部专精特新“小巨人”企业并获颁奖牌

  • 酷赛科技北美产线转产越南纪实:历时一月全力打造行业标杆

  • 酷赛科技员工获四川省 “劳模” 背后:酷赛人才培养机制正让 “人人皆可成才” 照进现实

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
爱集微

微信:

邮箱:laoyaoba@gmail.com


11.3w文章总数
12012.5w总浏览量
最近发布
  • 上半年国产半导体公司密集IPO:A股港股双线开花

    24小时前

  • 【进展】国内两大芯片封装项目迎新进展;

    24小时前

  • 【创新】安谋科技CEO陈锋:立足全球标准与本土创新,赋能AI计算“芯”时代;

    24小时前

  • 【重构】新思科技:从芯片到系统,AI如何重构工程设计;

    24小时前

  • 【发表】地表最贵AI诞生!年费2.1万,自称学术能力超人类博士;

    24小时前

最新资讯
  • 北航集成电路科学与工程学院AI芯片重要成果在ESSERC和ICCAD发表

    8小时前

  • 英伟达市值破4万亿 CEO黄仁勋连续减持

    8小时前

  • 【一周IC快报】中国最后一座12英寸烂尾厂重组失败!又一巨头中国区裁员,赔偿N+3

    9小时前

  • 半导体大厂竞逐3D IC

    10小时前

  • Meta收购语音AI公司PlayAI,强化AI布局

    10小时前

  • 诺基亚制造商计划退出美国市场

    10小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号