2025年5月28日上午，湖北省委书记、省人大常委会主任王忠林一行莅临长飞先进武汉基地，察看碳化硅晶圆生产线，并见证基地首片晶圆生产下线。

现场，随着首片晶圆从生产车间成功下线，总投资超200亿元的长飞先进武汉基地正式投产！这不仅是长飞先进发展历程中一个重要里程碑，更意味着年产36万片碳化硅晶圆的武汉基地将全面进入量产倒计时。

长飞先进武汉基地坐落于东湖高新区光谷科学岛。项目自2023年9月1日正式破土动工以来，不断刷新施工“进度条”，从打下第一根桩到实现结构封顶，厂房建设耗时不到10个月，创造了百亿级投资超大项目建设新速度。

大会现场，王忠林听取了武汉基地建设历程、产品技术、规划布局等情况介绍，并指出，长飞先进武汉基地项目填补了我省高端碳化硅器件制造空白，对湖北抢占第三代半导体产业新赛道、构建集成电路全产业链具有重要支撑作用。希望长飞先进持续加大研发投入、强化制造能力、提升产品竞争力，吸引更多上下游企业配套布局、聚链成群，助力湖北打造更具领先性、自主性、前瞻性、完备性的世界级光电子信息产业集群。

长飞光纤执行董事兼总裁、长飞先进董事长庄丹对王忠林一行到来表示热烈欢迎，对湖北省委、省政府长期以来给予长飞先进的支持和帮助表示衷心感谢，同时指出，随着武汉基地首片晶圆正式下线，长飞先进将迎来全新的发展征程，相信这不仅是长飞先进发展史上重要的里程碑，也将对中国第三代半导体及新能源汽车产业的发展作出积极贡献，同时助力湖北打造“具有全国影响力的科技创新高地”。

共创化合物半导体产业新篇

28日下午，大会同期举办了以“扬帆”为主题的长飞先进三周年主旨论坛及大咖讲坛，旨在汇聚国内外第三代半导体领域专家，共话产业先机，共谋发展新未来。

过去三年，在第三代半导体创业征途中，长飞先进走过了一段艰难却又浓墨重彩的道路：团队规模不断扩大，员工总数已超1500+；成功完成国际汽车电子行业质量管理及车规级可靠性两大核心标准认证；完成芜湖、武汉两大生产基地及上海、深圳两大销售中心战略布局，企业综合实力显著增强。

尤其是武汉基地，目前已全线配备6/8英寸兼容设备，对标国际碳化硅器件大厂；同时构建了完善的工艺流程和完整的工艺平台，可提供全面的工艺开发与技术解决方案；并建成碳化硅行业第一家全自动化天车搬运工厂(Auto3)，可实现生产资源的高效利用，最大化发挥制造效率。

在主旨报告及大咖讲坛环节，中国科学院院士、武汉大学动力与机械学院院长刘胜及京都大学木本教授、中国科学技术大学微电子学院教授龙世兵等来自国内外学术界与产业界的重磅嘉宾，分别围绕化合物半导体前沿技术及产业趋势等展开了深度交流，共话化合物半导体产业未来。

纵观全球，随着5G商用、汽车电动化、人工智能产业发展，以碳化硅为代表的第三代半导体市场需求正迎来全面爆发。面对日益激烈的全球竞争，长飞先进将以本次武汉基地投产通线为新的起点，不断加大研发投入力度，提升产品竞争力，同时积极携手业界同仁，共同打造以碳化硅为代表的化合物半导体产业集群，为国内第三代半导体产业繁荣发展不断做出新的更大贡献！