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瑞萨电子放弃SiC功率芯片生产计划,解散相关团队

作者: 张杰 05-30 14:55
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来源:爱集微 #瑞萨# #SiC# #功率芯片#
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据报道,瑞萨电子已放弃使用碳化硅(SiC)生产功率半导体的计划,不再计划于“2025年初”在其位于群马县高崎的工厂投产。

随着电动汽车需求下滑以及中国芯片制造商增加产量,这种用于电动汽车的芯片的市场环境变得更加恶化。

瑞萨电子认为,新业务很难实现收支平衡。

瑞萨电子原计划生产SiC芯片,但今年早些时候解散了高崎工厂的SiC芯片生产团队。

瑞萨电子首席执行官柴田英利(Hidetoshi Shibata) 在二月份的一次简报会上表示:“我们认为(市场状况)极其严峻。”

尽管预计SiC需求长期内将增长,但东京研究公司富士经济(Fuji Keizai)的数据显示,2024年SiC市场规模仅增长18%,达到3910亿日元(约合26.9亿美元),低于2024年2月预测的27%增长至4915亿日元。

市场增长低于预期,部分原因是欧洲政府补贴的取消,这导致该地区电动汽车销量放缓。此外,一家半导体贸易公司的代表表示,中国制造商的晶圆和芯片产能增加,导致SiC芯片价格下跌。另一个打击是,中国汽车制造商正在增加对国产芯片的采购。

其他制造商也面临同样的现实。罗姆公司截至今年3月的2024财年,由于加大对SiC半导体的投资,12年来首次出现净亏损;客户包括特斯拉等的瑞士芯片制造商意法半导体的股价自2024年以来已暴跌逾50%;美国碳化硅芯片制造商Wolfspeed正准备申请破产保护。(校对/赵月)

责编: 李梅
来源:爱集微 #瑞萨# #SiC# #功率芯片#
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*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

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