据中欣晶圆消息，6月7日，浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司举行了12英寸抛光片通线仪式。

浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司在2022年成立，总占地面积224亩，建筑面积25万平方米，总投资58亿元。2023年6月桩基动工，同年12月31日举办封顶仪式，仅用时六个半月就完成25万方建筑封顶；2024年10月该项目主要工艺设备开始搬入调试，同年12月9日第一根12英寸完美单晶成功下线，如今12英寸抛光片成功通线。该项目建成达产后，可形成年产360万片12英寸抛光片的生产能力，预计在2025年年底先达到月产能15万片。

据浙江产投消息，2023年6月，浙江产投出资2亿元参与中欣晶圆12英寸抛光片生产线建设项目，推动其300mm半导体抛光片生产线落地，该项目可弥补当地产业短板，吸引相关配套企业落户丽水，带动当地经济和社会发展。（校对/李梅）