从功能到体验：AI大模型重塑智能座舱

孙鸣乐在演讲中指出，在智能座舱领域，AI大模型的落地正以前所未有的方式重塑用户与座舱的交互方式，让座舱变得“更聪明、更自然、更贴心”。

未来的AI座舱场景是多元化的，小尺寸模型将高效处理语音车控等简单任务，而云端大模型则能胜任旅行建议等复杂规划。行业目前正在积极探索如何在端侧部署7B左右的中等多模态模型，以实现更聪明的智能助手。

为应对这一趋势，芯驰前瞻性地推出了新一代4nm座舱处理器X10系列。该芯片拥有高达40 TOPS的NPU算力和154GB/s的超大内存带宽，为7B级别多模态大模型的本地化部署提供了充沛的性能支持，预计将于明年推向市场。

从局部到整体：前瞻性布局应对整车架构变革

芯片研发周期长，因此产品的长期规划至关重要。孙鸣乐强调，芯片公司需要密切关注整车电子电气架构的变化以及由此带来的芯片需求的转变。以高端智能车控MCU芯片为例，面向中央+区域控制架构，聚焦智能化、电动化趋势下的核心应用，芯驰以E3系列产品覆盖区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等需求场景，这些也正是当前变革速度最快、客户最需要创新解决方案的领域。

他举例说明，不同类型的区域控制器对计算资源和I/O资源有着不同的需求，如果仅仅关注某个ZCU的局部需求，将难以满足车厂整体规划。对此，芯驰科技提供了一站式的区域控制器MCU解决方案，通过平台化、序列化的产品组合满足不同区域控制器的差异化需求，助力车企高效完成新一代E/E架构的升级。

从独立到共赢：生态协同创造价值复利

“芯片的价值最终需要通过生态和应用来触达用户，”孙鸣乐认为，虽然过去芯片技术自身的升级（如内核、工艺进步）快速推动了行业的智能化发展，但技术本身的升级在一定时间周期和成本条件下是存在上限的。芯片的价值最终需要在生态和应用中得以体现。他指出，生态协同能够有效突破芯片技术在特定阶段的瓶颈，带来更多创新和可能性。与此同时，蓬勃发展的生态也会反向驱动技术的不断革新，形成良性的正向循环。

正是基于这样的理念，芯驰科技在过去的几年里，与超过200家生态伙伴建立了紧密的合作关系，覆盖从底层操作系统、基础软件到上层应用与解决方案，共同为车企服务。

得益于对市场趋势的精准把握和与生态伙伴的紧密协作，芯驰科技的产品已获得市场的广泛认可。目前，芯驰科技的全系列产品累计出货量已超过800万片，覆盖超100款量产车型。其中，芯驰X9系列产品已成为中国本土车规级智能座舱芯片的主流之选。盖世汽车研究院最新数据显示，2025年1月至3月，在10万元以上的车型中，芯驰X9装机量位居中国本土厂商第一名，覆盖超过50款车型。

在随后的圆桌讨论环节中，孙鸣乐强调，芯驰将持续在技术研发和生态建设方面的投入，与产业链伙伴紧密协作，以精准的产品定位和完善的产品组合助力汽车电子电气架构的快速变革，用“芯”赋能“新智汽车”时代。