近日，国家级专精特新“小巨人”企业、国内领先通信芯片厂商北京智联安科技有限公司（简称“智联安”）完成数亿元D+轮融资。本轮融资由北京市商业航天和低空经济产业投资基金领投，资金将主要用于公司多款卫星通信芯片与蜂窝通信芯片的研发加速与市场拓展。

在卫星通信领域，智联安已推出三款核心产品：面向IoT-NTN市场、并获海外运营商大陆独家认证的MS210芯片；面向传统天通/低轨GMR制式的MS150芯片；以及面向低轨宽带NR NTN场景的MS330芯片。三大产品线已全面导入至头部手机、车载、无人机、对讲机等终端客户，并广泛拓展至手表、定位器、Dongle等多种外设形态，累计合作客户数十家。智联安也由此成为业界唯一一家同时覆盖新（NTN）与老（GMR）体制、宽带（NR NTN）与窄带（IoT NTN）技术、国内外多标准的“全制式”卫星通信芯片供应商。

在蜂窝通信领域，过去五年内，智联安已成功推出NB-IoT芯片、LTE Cat.1bis芯片、5G高精度低功耗定位芯片、低速RedCap芯片等多款产品。其中，全球首款5G高精度低功耗定位芯片MK8520，于2023年顺利通过中国信通院5G IMT-2020工作组测试，具备亚米级室内定位能力，兼顾性能、功耗与成本，广泛适用于电厂、化工厂、煤矿、隧道、公检法司、商超、医院等高精度应用场景。而面向低速率RedCap市场的MK8530芯片也即将开启批量交付。

智联安表示，随着全球移动通信格局迈入“天地一体化”新时代，智联安已率先完成“卫星直连+蜂窝通信”的双引擎布局，未来将在技术创新和商业落地层面迎来新一轮跃升。

公开资料显示，智联安由清华校友吕悦川、钱炜于2013年在北京创办，十年来坚持通信芯片核心技术全部自研的技术路线，已陆续推出NB-IoT、LTE Cat.1bis、RedCap定位芯片等重量级产品。团队成员来自高通、展锐、爱立信等公司，平均从业年限超15年。

该公司致力于研发最优秀的广域蜂窝物联网通信芯片，拥有在通信算法、物理层、协议栈、射频等方面数十项发明专利，主要产品包括激光雷达芯片、5G定位芯片、卫星通信芯片等，广泛应用于工业物联网、智慧生活、汽车辅助驾驶、卫星通信等领域。（校对/赵月）