在设备持续高集成，高算力，高功耗，性能不断突破的今天，散热管理面临着前所未有的挑战，特别是在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）等前沿领域。随着热负荷的持续攀升和封装要求的日益严苛，高性能导热界面材料（TIM）已从可选配件转变为不可或缺的关键组件。

为此，贺利氏电子推出创新研发的TIM1导热膏，凭借卓越的导热性能、简化的加工工艺和持久的可靠表现，为最严苛的应用环境提供专业级解决方案。

为什么TIM1如此重要

导热界面材料（TIM）被应用于发热组件（如硅芯片）和散热器或散热片之间，以确保高效的热传递。TIM1直接用于芯片和盖板之间，其作用包括：

• 填充由表面粗糙度引起的微小气隙

• 增强散热

• 防止组件过热

• 提高设备的长期可靠性

然而，选择理想的TIM1并不总是那么简单。工程师们必须应对各种挑战和考虑因素：

关键选择标准：

常见挑战：

• 硅片和基板的翘曲和热应力会影响TIM覆盖率的一致性

• 气孔生长会增加热阻

• 物理性能（如延伸率、附着力和模量）之间的权衡

性能卓越且工艺友好的TIM1导热膏

为了直接应对这些挑战，贺利氏电子开发了一款基于复合聚合物-银技术的突破性TIM1导热膏，在不牺牲加工简便性的前提下，提供了行业领先的散热性能。

主要特点与优势：

• 卓越的导热性

高于30 W/m·K，满足AI和HPC处理器的严苛散热需求

• 无需BSM

强大的附着力消除了背面金属化（BSM）的需求，简化了工艺流程

• 可释放应力的聚合物基体

即使在高温下，也能最大限度地减少接触热阻并吸收机械应力

• 制造简化

更少的加工步骤和易于应用，可适配客户各种集成工艺

无论您开发的是下一代数据中心、AI加速器还是高频计算平台，我们的TIM1导热膏都能确保设备在极致性能需求下保持高效散热、稳定运行与长期可靠。