6月12日，天津经开区集成电路产业链上游企业座谈会在宝信大厦成功举行，来自集成电路材料企业、制造企业、行业协会的40余位代表齐聚泰达，共商产业新趋势，共谋产业新发展。

座谈会上，电子化工新材料产业联盟，恩智浦、山东圣泉电子材料、信联电子材料等企业分别围绕集成电路现状及发展趋势，中国半导体材料市场分析、发展展望及发展路径，封装材料领域发展情况，半导体产业配套能力等方面进行了发言。

在企业交流环节，中芯国际、中环半导体、伯芯微电子、诺思微系统、中电科46所、天津市集成电路协会以及中电四院、大连科利德、杭州格林达、北京华宇同方等企业及协会代表纷纷发言，阐述了当前半导体材料行业形势，探讨突破上游半导体材料技术，共议集成电路自主创新之路，为区域发展建言献策。交流中，企业一致提出要进一步加强协同构建创新生态，加速半导体产业链自主可控与产业集群升级，推动国产化进程与自主创新。

天津经开区先进制造业促进局主要负责人表示，天津经开区是全国集成电路相关领域产业链条最全、聚集度最高的区域之一，截至目前，区域已汇聚近百家集成电路企业，吸纳从业人员近5000名，研发投入超过10亿元，知识产权授权量突破400余件，形成了集成电路、基础元器件、智能终端、工业互联网/云计算、汽车电子等产业链。在半导体材料领域，依托南港工业区优势，为化工新材料、半导体材料产业提供发展的“沃土”。目前，南港工业区已挂牌设立了“京津电子化学品基地”，其中规划了电子化学品专区，可以深入服务京津冀协同发展。同时，电子特气、半导体化学品项目陆续投产，将助力半导体材料集群建设。“希望通过行业座谈会的交流平台，让更多的外地企业了解天津经开区，寻求合作共赢，并为国产替代和自主创新作贡献。”陈强说。