6月9日，深圳创智芯联科技股份有限公司（以下简称：创智芯联）递表港交所，正式开启港股IPO上市征程。

资料显示，创智芯联是中国领先的金属化互连镀层材料和关键工艺技术的方案提供商，近二十年始终致力于推动晶圆级和芯片级封装，以及PCB制造领域镀层材料供应链发展。

根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，创智芯联是中国市场中最大的国内湿制程镀层材料提供商，同时是中国市场最大的一站式镀层解决方案提供商。十多年来，创智芯联在电子封装领域成功度过多个行业周期和技术变革浪潮，与行业共同成长的同时也展现出持久的适应力。

创智芯联的收入主要来自一站式服务解决方案所包含的以下两大业务分部：

1、镀层材料业务分部。这是创智芯联的主要业务，我们通过制造和销售用于半导体及PCB行业化镀及电镀工艺的镀层材料产生收入。

2、镀层服务业务分部。管理该业务分部时，创智芯联向客户提供硅晶圆、碳化硅晶圆及封装基板、PCB的镀层服务，并收取服务费用。

两大业务板块联动强化了创智芯联在行业生态体系中的影响力。具体而言，创智芯联既可以通过承接标准严苛的生产批次补充客户的生产产能，亦可通过承担创新工艺开发验证、工程批流片等关键任务完善其研发系统，从而在行业生态体系中持续强化影响力。

截至2024年12月31日，在功率器件领域，创智芯联的化学镍金╱化学镍钯金材料及化学镍金╱化学镍钯金镀层服务已被中国前5大功率器件制造商中的4家采用（覆盖率80%）；TSV电镀铜材料已被逾15家半导体企业采用，并在国内多家厂商的射频芯片、CIS及存储芯片生产中规模化应用。创智芯联的无氰电镀金已被20多家半导体客户成功采用。这些成果体现了我们服务各行各业高增长潜力且信誉良好的广泛客户的能力，进一步巩固了在半导体与PCB行业的领先地位。

资料显示，创智芯联的总收入于2022年、2023年及2024年分别为人民币319.6百万元、人民币311.7百万元及人民币409.9百万元。创智芯联的净利润于2022年、2023年及2024年分别为人民币27.3百万元、人民币19.4百万元及人民币52.7百万元。其中，半导体行业用镀层材料收入从2022年的人民币31.7百万元增长至2023年的人民币48.6百万元，2024年进一步增至人民币75.0百万元，2022年至2024年的年复合增长率达53.8%。