• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

微电子学院校企合作论坛芯看点,《2024年度中国高校半导体行业专利白皮书》即将发布!

作者: 秋贤 06-17 10:17
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #集微大会# #校企合作论坛# #高校半导体专利#
2.7w

7月3-5日,2025第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂隆重举行。作为大会最具影响力的核心论坛之一,“微电子学院校企合作论坛”将于7月5日正式举办,旨在汇聚高校、龙头、投资机构等多方力量,搭建人才培养与科技成果转化的供需对接平台,促进院校间深度合作,共同推动学科建设与产业升级。

本届论坛实现规模与质量的双提升,届时将有近百位重量级嘉宾出席,包括高校微电子学院院长、学科带头人、科技成果转化中心负责人,以及上市公司高管、细分领域龙头企业代表和知名投资机构负责人,深入探讨科技成果转化的创新模式与实践路径,推动更多创新成果落地转化,为中国半导体产业高质量发展提供新引擎。

微电子学院校企合作论坛报名通道

近年来,国家持续强化科技创新战略地位,密集出台政策推动高校专利转化运用。2023年10月,国务院办公厅印发《专利转化运用专项行动方案(2023-2025年)》,明确提出重点提升高校专利转化率;2024年初,国家知识产权局等八部门联合发布《高校和科研机构存量专利盘活工作方案》,着力破解高校专利“转化难”问题。这些政策的发布显示出高校专利在国家创新体系中的关键作用。

数据显示,截至2024年底我国发明专利有效量达475.6万件,其中高校和科研机构贡献超20%。然而与企业专利相比,高校专利普遍存在转化周期长、与市场需求匹配度不高等问题,导致整体转化率偏低。如何打通从实验室到生产线的“最后一公里”,成为当前亟待解决的关键课题。

在“微电子学院校企合作论坛”上,爱集微将重磅发布《2024年度中国高校半导体行业专利白皮书》。该白皮书系统梳理了中国高校在半导体设计、制造、封测、材料及设备五大领域的最新专利成果,从专利整体态势、专利申请人、专利地域分布、专利运营、产学研合作等多维度进行深入分析,通过详实的数据和专业的解读呈现高校半导体专利发展现状,为行业提供有价值的参考,助力破解专利转化难题。

匠心汇聚、洞见纷呈,报告关键亮点前瞻速

专利申请整体情况:2024年,中国高校在半导体行业新增专利公开/授权量为8799件,较上一年度增长4.87%。在新增公开/授权专利中,发明专利共8399件,占比超过95%,充分彰显了高校科研创新向高质量、高价值专利的转型趋势。此外,实用新型专利也有少量申请,共391件,但外观设计专利仅9件。

在半导体行业细分领域分布中,半导体设备相关专利数量最多,达到了4303件,同比增长8.88%,凸显高校在关键设备研发上的持续投入。

专利申请人分布情况:2024年度新增公开/授权的8799件半导体专利中,清华大学在专利公开/授权量上具有明显优势,以343件排名第一,西安电子科技大学和浙江大学紧随其后。

专利地域分布情况:目前中国高校依然以申请中国专利为主,共8058件,占比超90%,较上一年度增长6.9%。此外,部分高校具备一定的海外布局意识,进行了相应的国外专利申请。2024年中国高校在海外申请741件专利,较上一年度下降13.30%,其中在美国、欧洲、日本、韩国等国家或地区公开/授权的专利量均超过了50件。在中国专利的省市来源分布中,北京市拥有全国最多的专利申请,共1074件,也是全国各省市中唯一专利公开量破千件的地区。

专利技术分布情况:2024年,中国高校在半导体行业新增公开/授权专利主要集中在电子核心产业、先进无机非金属材料、下一代信息网络、先进有色金属材料、互联网与云计算、新兴软件和信息技术、智能制造等产业。毋庸置疑,高校科研专利在国家战略科技力量和创新体系中发挥着举足轻重的作用。而深入洞悉中国高校半导体行业专利数量、分布状况、申请趋势、授权情况及专利布局等,更多报告核心内容将于“微电子学院校企合作论坛”现场重磅发布。

“微电子学院校企合作论坛”将打造产学研协同创新的交流合作平台,重点聚焦三大核心内容:论坛将集中展示高校最新科研成果手册,促进学界与产业界的深度对接;重磅发布《2024年度中国高校半导体行业专利白皮书》,为半导体产业提供专业智库支持;邀请优秀企业分享校企合作实践经验,共商人才培养与项目合作新模式。同时,7月4日还将先行举办“芯力量科技成果转化论坛”,深入探讨创新成果市场化路径。

芯力量科技成果转化项目报名

在此,我们诚邀产学研各界人士踊跃参会,共同探索科技成果转化的创新模式。本届论坛将为您提供前沿科研成果展示、半导体专利分析报告、产学研合作对接机会、科技成果转化案例分享,通过多方协同,论坛将切实推动“知产”向“资产”的价值转化,助力我国半导体产业高质量发展。

论坛咨询:苗女士 18801937302

责编: 爱集微
来源:爱集微 #集微大会# #校企合作论坛# #高校半导体专利#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 2025集微大会“武大校友论坛”议程公布:再聚首,共赴新征程

  • 微电子学院校企合作论坛启幕在即,首批近40位微电子学院院长名单正式公布!

  • 10大券商电子首席确认集微投资峰会演讲:AI成半导体新机遇

  • 分享集赞可获价值3200元分析师大会门票,集微大会专项福利活动来了!

  • 早鸟票仅剩7天!集微半导体分析师大会演讲嘉宾全览来了

  • Elisa Torres Durney:量子计算与半导体、AI融合的前沿洞察丨分析师大会嘉宾巡礼

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
秋贤

微信:dqx870411

邮箱:dengqx@ijiwei.com

关注面板、LED、半导体材料及设备等产业链,提供最新优质新闻资讯!


4990文章总数
576.8w总浏览量
最近发布
  • 微电子学院校企合作论坛启幕在即,首批近40位微电子学院院长名单正式公布!

    9小时前

  • 10大券商电子首席确认集微投资峰会演讲:AI成半导体新机遇

    06-18 11:43

  • 微电子学院校企合作论坛芯看点,《2024年度中国高校半导体行业专利白皮书》即将发布!

    06-17 10:17

  • 300+头部资本汇聚,芯力量科技成果转化论坛报名项目征集倒计时3周!

    06-11 13:33

  • 12家顶级券商确认出席集微投资峰会,超20份半导体权威报告即将重磅发布

    06-09 17:04

最新资讯
  • 投资人称宇树科技正积极推进IPO事宜,首选在A股上市

    22分钟前

  • Wind ESG AAA 华勤技术获Wind ESG最高评级

    1小时前

  • 端侧AI,紫光展锐给出“灵性”方案

    7小时前

  • 超低功耗黑科技!艾为AW86320 高压液冷驱动IC,散热新宠诞生

    2小时前

  • 2025集微大会“武大校友论坛”议程公布:再聚首,共赴新征程

    2小时前

  • SK集团与亚马逊合作投资51亿美元在韩国蔚山建设AI数据中心

    2小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号