首条二维半导体工程化工艺线正式开工

上海市科委先进材料技术处处长方浩强调，二维半导体作为后摩尔时代的战略性核心技术，正成为突破芯片性能瓶颈的新方向。

上海市科委支持举措‌：正积极制定具体行动方案，支持二维半导体等前沿技术的发展。“将根据产业培育发展需求，通过公共平台建设、产业园区打造等方式，促进产业链上下游企业的集聚与发展，形成协同创新的良好产业生态”。

川沙新镇党委副书记、镇长沈敏则透露，川沙将依托区位优势与政策支持，为原集微科技提供从技术研发到产业落地的全链条服务，助力其成为“二维半导体领域的台积电”。

川沙新镇的发展战略‌：介绍了川沙新镇的历史文化底蕴与现代发展战略定位，强调高新技术产业对区域经济发展的引擎作用。

对原集微的支持‌：川沙领导赞赏了原集微公司在二维半导体关键技术环节取得的突破性成果，并承诺全力支持项目发展，提供全方位的服务和支持。

原集微科技创始人包文中教授分享了二维半导体从实验室研究到工业应用的历程，分享了复旦大学团队在二维集成电路领域的重要进展，并表达了对实现全国产设备条件下利用二维半导体超越摩尔定律，实现先进制程性能的信心。

主题‌：《二维半导体芯片之路》

内容概要‌：包文中教授形象比喻：“芯片先进制程如同把自来水管做细后，容易‘水流不畅’；而二维材料具有原子级光滑的表面，为芯片先进制程赋予了新的技术路径”。他介绍了二维半导体从初始的实验室探索阶段迈向工业应用领域的漫长历程。而复旦大学团队已经在二维集成电路领域取得了重要进展，并完成了从材料制备到器件和电路制造的全流程工艺积累。刚刚创立的原集微公司也刚和复旦大学完成了过千万的技术转化协议，后面就全力以赴进行工程化和以产品为导向的研发。

复旦大学光电研究院院长褚君浩教授指出，当硅基芯片制程逼近2纳米时，已经达到三维体半导体材料的物理极限，而二维半导体（如二硫化钼、二硒化钨、铋氧硒）凭借原子级厚度的“平面高速公路”结构，具有短沟道尺度下的天然强栅控能力，并能大幅简化工艺，用国产28纳米设备就能实现硅基5-3纳米制程性能，成本降低数倍。

主题‌：《智能时代与新型半导体材料》

‌内容概要‌：探讨了智能时代的特征，强调新型半导体材料在未来科技发展中的重要作用，特别是二维半导体材料有望解决传统硅基材料在延续摩尔定律时面临的诸多挑战，成为下一代微纳电子器件的理想选择。

原集微科技分别与川沙新镇人民政府、中科创星科技投资有限公司及北京赛微电子股份有限公司签订了合作协议，标志着各方将在二维半导体新赛道展开深度合作。

多位嘉宾共同启动了二维半导体工程化验证示范工艺线，标志着原集微科技在二维半导体产业化道路上迈出了坚实的一步。

据透露，原集微科技已规划三年内开始建设二维半导体商业化量产线，聚焦攻关二维半导体集成电路前后道工艺、“非硅”新材料与硅基工艺兼容性、异质/异构集成等核心技术。目前，团队已吸引20余名青年工程师与10余位科学家顾问，完成上千万金额技术转化，并与中科创星、北京赛微电子等企业签约，探索二维半导体与硅基芯片的异质集成方案。

议题‌：二维半导体的应用新场景及其产业化生态建设面临的挑战。

讨论要点‌：参会嘉宾围绕二维半导体的应用场景、量产需求、工艺匹配、成本控制等问题进行了深入讨论，强调了产学研协同与政策支持的重要性。

峰会现场，原集微展示了经历三代工艺迭代后的二维半导体原型芯片：从第一代到第三代，晶体管阈值电压显著收敛，良率提升至数千晶体管同步工作水平。团队透露，基于二维材料极低漏电流的优势，已选定DRAM和边缘计算作为产业化切入点，目前正推进原型芯粒集成开发，未来将在8寸工程示范线上完成工艺优化，向商业化产品迈进。

这场峰会不仅是技术成果的展示，更勾勒出中国半导体产业“换道超车”的路线图。正如与会嘉宾所言：“通过产学研协同与政策支持，二维半导体技术有望最早在中国实现从实验室到工业化的跨越。”而原集微科技的这一步，正为“中国芯”的自主创新撕开一道突破口。