近日，有消息称群创FOPLP（扇出型面板级封装）技术顾问唐和明将在6月底合约到期后离职，目前集团FOPLP相关技术开发暂由顾问王志超负责。人士变动下，外界对于群创FOPLP能否在今年下半年量产存疑。

对此，群创表示，公司视业务情况需要，会聘请专业人员顾问协助，人员数额与任期视业务或项目情况决定，对于人事变化和量产进度，暂时没有任何信息可以提供。

群创积极投入FOPLP技术开发，前总经理杨柱祥特别聘请了唐和明，担任先进封装产品技术推进处的顾问。但唐和明顾问合约在6月底到期，近期传出唐和明不再续约，将离开群创。此外，因为先前厂区整并、卖厂，部分人员转去先进封装产品技术推进处，部门人员快速膨胀，也传出该部门近期将缩编。

技术进展方面，先前传出群创获得恩智浦、意法半导体、英飞凌的手机电源管理芯片订单，原订2024年下半年量产。不过因为智能手机市况不佳及良率待提升等诸多原因，量产计划告吹。

日前市场还传出群创和Space X签下委托设计合约（NRE），有机会拿下电源管理芯片订单，要全力冲刺今年量产。（校对/赵月）