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机构:Q1全球半导体晶圆代工市场收入722.9亿美元,台积电市占率提升至35%

作者: 陈兴华 06-24 22:42
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来源:爱集微 #晶圆代工# #AI芯片# #高性能#
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市场调研机构Counterpoint Research在最新报告中指出,2025年第一季度全球半导体晶圆代工市场收入同比增长13%至722.9亿美元,这主要得益于对人工智能和高性能计算芯片的需求激增,刺激了对先进节点(3nm、4nm/5nm)和先进封装的需求。

该机构分析,台积电凭借其领先的先进制程与先进封装能力,在第一季度市占率提升至35%,不仅稳固其市场主导地位,亦大幅领先整体产业增长幅度。Counterpoint Research研究副总监Brady Wang表示,台积电持续扩大其先进制程领先优势,市占上升至35%,营收增长超过三成,领跑市场。相比之下,英特尔凭借18A/Foveros技术取得部分进展,三星在3nm GAA开发上仍受限于良率挑战。

相较之下,非存储IDM厂商如NXP(恩智浦)、Infineon(英飞凌)与Renesas(瑞萨),则因车用与工业应用需求疲弱,营收减少3%,拖累整体市场增长动能。光罩(Photomask)领域则因2nm制程推进与AI/Chiplet设计复杂度提升而展现出良好韧性。报告还称,封装与测试(OSAT)产业表现相对温和,营收同比增长约7%。其中,日月光、矽品与Amkor因承接来自台积电AI芯片订单的先进封装外溢需求,受益明显。

Counterpoint Research资深分析师William Li指出,AI已成为推动半导体产业成长的核心动力,正重塑晶圆代工供应链的优先顺序,进一步强化台积电与先进封装供应商在生态系中的关键地位。未来,晶圆代工产业将从传统的线性制造模式迈向“Foundry 2.0”阶段,转型为一个高度整合的价值链体系。随着AI应用普及、Chiplet整合技术成熟,以及系统级协同设计的深化,有望引领新一波半导体技术创新浪潮。


责编: 张轶群
来源:爱集微 #晶圆代工# #AI芯片# #高性能#
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