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仁芯科技推出32Gbps车载显示SerDes芯片

作者: 李正操 06-30 00:03
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来源:爱集微 #仁芯科技#
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在2025高通汽车技术与合作峰会上,仁芯科技正式发布32Gbps车载显示SerDes芯片,凭借领先的技术指标与创新方案引发行业广泛关注。

该芯片通过先进技术架构实现了车载高速数据传输的突破,支持全速率无损DP接口方案,兼容32Gbps至3.2Gbps的宽幅速率调节,可配置2至4路R-LinC输出。配合DSC视频流压缩技术,新芯片能直接驱动4*4K超高清显示屏,结合菊花链技术更可串联驱动多达8块显示屏,为智能座舱提供细腻显示效果与灵活系统架构。

作为技术迭代的新成果,此次推出的32Gbps芯片在传输速率实现翻倍的基础上,进一步优化了低功耗设计,增强了插损补偿能力与抗干扰性能,为座舱视频数据传输的稳定性提供了底层保障。值得一提的是,解串芯片集成了Bridge与OSD功能,进一步提升了系统集成度,简化了硬件设计复杂度。

在生态协同方面,仁芯科技已完成高通8650/8775等主流平台的适配验证,成功进入高通官方认证推荐元器件名录。同时,公司正与多家SOC厂商及零部件供应商开展深度合作,通过共享参考设计优化成本结构,为行业提供兼具性能与价格优势的解决方案。

仁芯科技始终以客户需求为核心,在提升芯片性能的同时,配套开发了高精度断点检测、内置眼图分析等开发工具,有效缩短客户产品落地周期。32Gbps芯片的推出不仅满足了车载显示对高速传输的需求,更通过系统级设计帮助客户降低整体成本,精准契合市场对"高性能、低功耗、易开发"的多元诉求。


责编: 邓文标
来源:爱集微 #仁芯科技#
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*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

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