6月30日，上交所正式受理了南京沁恒微电子股份有限公司（简称：沁恒微）科创板IPO申请。

沁恒微专注于连接技术和微处理器研究，是 一家基于自研专业接口IP、内核IP构建一体化芯片的集成电路设计企业。报告期内，公司主营业务为接口芯片和互连型MCU芯片的研发、设计与销售。

公司主要产品包括接口芯片和互连型MCU芯片，其中接口芯片是电子设备信息交换、互连互通的窗口；互连型MCU将处理器技术与连接技术深度融合，是自带信息交换窗口的数据处理中心。上述产品侧重于连接、联网和控制，主要应用于工业控制与连接、物联组网和互联、计算机及手机周边等领域。

此次IPO，沁恒微拟募资9.32亿元，投建于USB芯片研发及产业化项目、网络芯片研发及产业化项目、全栈MCU芯片研发及产业化项目。

沁恒微表示，上述项目与公司主营业务有着密切关联，未来上市后，公司将继续深耕主业，在连接技术和微处理器内核上加大研发投入与创新力度，推出更具市场竞争力的接口芯片和互连型MCU芯片产品。具体而言，上述项目将以公司现有技术积累为基础，开展超高速 USB4、USB 3.x、高速率以太网和低功耗高性能无线通信等连接技术IP，以及高性能、扩充AI运算指令集的RISC-V处理器IP研发，设计超高速USB接口芯片并结合USB PD技术构建Type-C方案，设计多接口高速率以太网SoC芯片和低功耗高性能多模无线SoC芯片等网络芯片，设计面向边缘AI和互连应用的高性能MCU并实施产学合作等RISC-V生态建设。公司通过不断丰富的产品矩阵，以技术自主的控制芯片和互连芯片赋能更多应用。