“日经亚洲”（Nikkei Asia）消息，联电（UMC）作为我国台湾地区第二大晶圆代工业者，正在评估进军先进制程生产的可行性，而先进制程生产领域目前主要由台积电、三星和英特尔主导。

据4名人士透露，联电正在探索未来的成长动能，其中可能包括6纳米制程芯片生产。6纳米制程适用于制造用于Wi-Fi、射频（RF）和蓝牙的先进连接芯片、应用于多种场景的人工智能（AI）加速器，以及用于电视和汽车的核心处理器。

多个消息来源称，联电也在探索合作选项，比如扩大与美国芯片制造商英特尔（Intel）在12纳米制程生产的合作。双方计划于2027年之前在美国亚利桑那州开始合作，涵盖6纳米技术。

联电财务长刘启东向日经亚洲表示，联电持续探索更先进的制程技术，但他也指出，要取得有意义的进展，将取决于伙伴关系和合作，以减轻财务负担。

刘启东拒绝评论联电是否会在目前的12纳米制程之外，扩大与英特尔的合作。英特尔也拒绝回应日经亚洲的置评请求。

3名消息人士说，扩大先进制程封装业务是联电正在探索的另一个领域。

联电是世界第四大晶圆代工厂，随着中美紧张关系加剧，联电面临着来自中国大陆的压力，因为中国大陆推动半导体生产本地化以及扶持中芯国际（SMIC）等本土企业。

从营收来看，中芯国际已超越联电成为世界第三大晶圆代工业者，且其市值是联电的3倍，这得益于中国大陆的内需和雄厚的资金。

1名供应链主管表示，联电已经意识到成熟制程半导体领域竞争日益激烈，为了保持市场地位与竞争力，它迫切需要寻找新的成长催化剂。

这名主管还表示，由于中国大陆推动半导体生产本地化，联电的一些芯片开发商客户将订单转移到当地晶圆代工业者。这种趋势使得联电更加迫切需要探索新的机会。

然而，许多业界高层认为，联电进军6纳米生产的最大障碍是需要庞大的资本支出。另外，找到足够的客户来使用这些额外产能也将是一项挑战。

刘启东说，如果进军先进制程，公司将采取更“轻资产”（asset-light）的模式，寻求合作伙伴分担负荷，而不是自行投资额外设备。

由于成熟制程半导体的需求回升速度低于预期，联电今年的资本支出仅为18亿美元。而中芯国际的资本支出则维持在70亿美元以上。

联电是成熟制程半导体的主要制造商，服务对象涵盖各类客户、产业及应用领域，其客户包括高通（Qualcomm）、联发科、瑞昱、英飞凌（Infineon）和德州仪器（Texas Instruments）等全球芯片开发商。