近日，SEMI（国际半导体产业协会）发布的最新研究指出，预计到2030年，全球半导体行业将短缺约100万名具备专业技能的从业人员，其中包括工程师、中高层管理人才等关键岗位，且至少需要补充10万名中层管理者和1万名高层领导人。而由于工程技术人才本就紧缺，不少管理岗位可能只能从其他行业引进。

报告称，全球半导体行业正面临严峻的人才供需失衡问题，尤其是工程师和高层管理人才的数量正在急剧减少。尽管各国和企业纷纷推动人才培养计划，但整体进展仍远不足以缓解即将到来的技能型人才短缺。其中，人才短缺的原因主要包括教育领域选择半导体相关工程学科的学生人数下降、劳动力老龄化、技能需求的转变、工作的性质在发生变化，以及全球芯片制造结构的集中度较高，增加了跨地区调配领导人才的难度。

此外，美国半导体行业协会（SIA）也曾预估美国市场将短缺67,000名技术人员，欧洲地区缺口预计超过10万名工程师，而亚太地区的人才短缺规模可能超过20万人。

为应对这一挑战，各国和企业纷纷采取措施，包括推动人才培养计划、改善薪资待遇和工作生活平衡、加强与教育机构的合作、提高行业吸引力和保留人才、投资年轻一代和代表性不足的人群、利用人工智能等技术来评估劳动力供应和需求等。