芯驰科技与模拟IC 设计公司立锜联合推出了面向智能座舱的参考设计“SD210”。该参考设计基于芯驰X9系列智能座舱SoC芯片，搭载了立锜的SoC PMIC RTQ2209等产品，能够充分满足多样化电源需求，助力实现高性能、小型化的智能座舱系统。
芯驰科技与立锜于2023年建立起先进技术开发合作伙伴关系，重点面向智能座舱相关应用。此前，双方基于芯驰“X9M/E”产品，搭载立锜 RTQ2209、DCDC RTQ2102A等产品，联合开发参考板，已被多家汽车制造商采用。本次双方再度联手推出的参考设计“SD210”将继续助力提升汽车信息娱乐系统的便利性和安全性。
关于“SD210”参考设计
“SD210”基于芯驰“X9H”、 “X9HP”和“X9SP”智能座舱SoC，搭载立锜的SoC PMIC RTQ2209、Multi-Phase Step-Down Converter RTQ2134、DCDC RTQ2102A和LDO RTQ2531A。该参考设计可使用IC内部存储器（MTP/OTP）进行输出电压设置和时序控制，根据具体的电路需求高效且灵活地供电。引脚兼容的各款SoC可以在不更改电路的前提下快速更改规格。
立锜科技全新推出的RTQ2209-QA模拟IC，专为车规级应用设计，采用先进的wettable flank QFN6x6封装，集成10通道多配置电源管理，支持I2C灵活配置，具备超低静态电流（50uA），在STR模式下实现极致低功耗，显著优化系统效能并延长电池寿命。同时，针对高功率平台，立锜科技提供20A输出、多相4通道降压转换器RTQ2134-QA等高端车用产品，满足更高性能需求。
针对座舱系统多样化配置需求，立锜科技提供4套电源配置方案来适配X9SP/X9HP/X9H等SoC。这些方案充分发挥了RTQ2209高度集成化的优势：线路简洁，节省空间，操作便捷，完美满足座舱系统极简、高效的需求。
Solution A for X9SP/X9H/X9HP Configuration 1(见下图）：
适用于搭载MCU，采用DRAM LP4的系统，该电源方案由RTQ2209+RTQ2134组成。由MCU通过GPIO和I2C接口控制RTQ2209+RTQ2134的运行。RTQ2209负责给RTC、SAF、DRAM、GPU等供电，RTQ2134负责给AP、CPU供电。
Solution A for X9SP/X9H/X9HP Configuration 2(见下图）：
适用于搭载MCU，采用DRAM LP4x的系统，该电源方案由RTQ2209+RTQ2134+RTQ2102A组成。由MCU通过GPIO和I2C接口控制RTQ2209、RTQ2134和RTQ2102A的运行。RTQ2209负责给RTC、SAF、GPU和 LP4x等供电，RTQ2134负责给AP、CPU供电，RTQ2102A给LP4x供电。
Solution B for X9SP/X9H/X9HP Configuration 3(见下图）：
适用于不搭载MCU，采用DRAM LP4的系统，该电源方案RTQ2209+RTQ2134+RTQ2531A组成。由X9SP/X9H/X9HP通过GPIO和I2C接口控制RTQ2209+RTQ2134的运行。RTQ2209负责给SAF、DRAM、GPU等供电，RTQ2134负责给AP、CPU供电，RTQ2531A给RTC域供电。
Solution B for X9SP/X9H/X9HP Configuration 4(见下图）：
适用于不搭载MCU，采用DRAM LP4x的系统，该电源方案由
RTQ2209+RTQ2134+RTQ2102A+RTQ2531A组成。由X9SP/X9H/X9HP通过GPIO和I2C接口控制RTQ2209+RTQ2134+RTQ2102A的运行。RTQ2209负责给SAF、GPU和LP4x等供电，RTQ2134负责给AP、CPU供电，RTQ2102A给LP4x供电，RTQ2531A给RTC域供电。
芯驰智能座舱X9系列产品全面覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，已完成百万片量级出货，量产经验丰富，生态成熟。盖世汽车研究院最新数据（国内乘用车上险量）显示，2025年1-3月，在10万元以上的车型中，芯驰科技的X9系列座舱芯片（包括仪表、中控和域控）装机量位居本土第一名，覆盖上汽、奇瑞、长安、一汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企的50多款主流车型和大量出海的车型。
立锜科技市场整合行销处协理Brian Chu表示：“非常荣幸能够再次携手芯驰科技，为其X9系列平台提供全方位电源管理支持。双方的深度合作不仅推动了智能座舱技术的创新突破，也为新能源汽车产业注入强劲动力。我们期待未来与芯驰科技持续深化合作，共同引领智能汽车新时代，畅游无限可能。”
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