英特尔最近对其晶圆代工部门做出了一些“大胆的决定”，尤其是在未来项目方面，例如有消息称，英特尔将不再开发玻璃基板。

英特尔新任CEO陈立武宣布，将做出涉及大量重组和原始路线图变更的决策。英特尔晶圆代工部门，在向外部合作伙伴交付工艺方面未能达到预期，而且Intel 18A节点一直受到延迟影响，因此英特尔正在考虑缩减其半导体业务的活动。根据ComputerBase的一份报告，英特尔还将使用外部客户来采购玻璃基板，放弃其内部业务。

英特尔在玻璃基板技术方面拥有巨大的领先优势，多年来一直致力于该技术的研发，并处于行业领先地位。然而，据称英特尔希望降低运营成本，专注于核心业务，例如CPU和晶圆制造。鉴于市场为玻璃基板提供了更多机会，英特尔可能会选择外部采购，这表明该公司决心通过取消一些非核心项目来精简运营。

英特尔决定通过停止对外销售Intel 18A（1.8nm）工艺来降低受到的影响，从而降低代工部门的运营成本。这当然并不意味着英特尔工艺的终结，因为英特尔决心将其与内部产品整合，例如用于Panther Lake和Clearwater Forest的Intel 18A工艺。但是，Intel 18A工艺被市场采用的可能性似乎正在下降。

英特尔表示，预计Intel 18A工艺在内部产品中的应用将更加广泛。然而，英特尔相信，凭借Intel 14A（1.4nm）工艺，可以与台积电进行竞争，但该工艺需要“巨大的”外部产能，才能让英特尔真正将该节点提供给外部采用。

这一意味着，英特尔代工业务的未来仍充满不确定性，陈立武过去曾明确表示，公司需要做出艰难的决定。（校对/赵月）