• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

总投资120亿元 厦门士兰微8英寸碳化硅项目首台设备提前搬入

作者: 赵月 07-03 13:21
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #士兰微# #碳化硅#
7806

据中建三局一公司消息,6月26日,厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目(一期)首台设备提前搬入,该项目是2025年福建省及厦门市重点建设项目,也是厦门最大的碳化硅项目。

据悉,该项目总投资120亿元,分两期建设,建成后将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。其中,一期项目总投资70亿元,预计2025年三季度末初步通线,2025年四季度试生产,达产后年产42万片。项目建成后将极大提升士兰微碳化硅芯片制造能力,较好满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求,并有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片。

资料显示,士兰微是国内主要的综合型半导体设计与制造(IDM)企业之一,公司1997年成立,2003年3月在上海证券交易所主板上市。多年来专注于硅半导体和化合物半导体产品的设计、制造和封装,技术水平、营业规模、盈利能力等在国内同行中均位居前列。(校对/李梅)

责编: 李梅
来源:爱集微 #士兰微# #碳化硅#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 谱析光晶完成超亿元B轮及Pre-B+轮融资,系碳化硅特种芯片研发商

  • 总预算超过7亿港元,香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批

  • 当德国技术遇见中国速度,英飞凌30年本土化打造“深度融合”范本

  • 30%专利到期、65亿债务压顶:Wolfspeed的碳化硅神话是如何破灭的?

  • 基本半导体获得D轮融资,金额或达1.5亿元

  • 总投资1.5亿元 诺天碳化硅半导体设备与基材生产基地项目正式投产

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
赵月

微信:zhaoyueyue117288

邮箱:zhaoyue@ijiwei.com

关注硅晶圆、存储、CIS、电源管理IC、驱动IC、专利诉讼等领域。微信号:zhaoyueyue117288


6168文章总数
1067.6w总浏览量
最近发布
  • 临港再添芯片项目 优迅股份全资子公司正式揭牌

    12小时前

  • SIA:5月全球半导体销售额同比增长19.8%至590亿美元,中国增长20.5%

    13小时前

  • 机构:AirPods累计收入将在2026年突破1000亿美元

    15小时前

  • 传苹果人工智能模型高管将跳槽至Meta

    17小时前

  • 第五届ICT知识产权发展联盟年会成功举办:豪华阵容知产盛宴 两大奖项重磅揭晓

    07-07 14:48

最新资讯
  • 豪鹏科技:预计上半年净利润同比增长228%-272%

    6小时前

  • 恩智浦李晓鹤:进一步加强中国布局,“中国定义”与产业协同

    11小时前

  • 华润微电子与华南理工大学共建射频微电子技术联合实验室

    6小时前

  • 大富科技拟1亿元受让安徽云塔20%股权 后者专注射频前端芯片领域

    7小时前

  • 海康威视就加拿大关停令提起诉讼 申请临时禁令后恢复运营

    7小时前

  • 华工科技:预计上半年净利润同比增长42.43%-52.03%

    7小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号