由于成熟制程市场面临供过于求，近年来联电、世界先进、力积电等代工厂分别采取不同策略应对。日前市场传出，为提升长期竞争力，联电规划逐步迈入先进制程领域。

此前有报道称，联电正考虑扩大与英特尔之间的合作伙伴关系，可能选择在原有12nm制程合作基础上，将制程提升至6nm制程。对此，联电仍表示，不评论市场消息。不过，联电也指出，未来扩产方向不局限于传统晶圆制造，也将涵盖其他新业务，包括先进封装等高附加价值领域。目前联电已在新加坡投入2.5D封装制程，并具备晶圆对晶圆键合技术。这是一种将两片晶圆以原子级方式键结的先进封装工艺，常用于3D IC制造。

 联电强调，未来将持续发展整套的先进封装解决方案，而非单纯制程投入，将晶圆代工与封装整合，朝向完整服务体系迈进。

 对于联电释出的消息，半导体供应链人士认为，联电仍致力进军12纳米，且按规划要到2027年才投产。市场消息指其要投入6纳米领域，在技术推进的进程上似乎过快。不过，联电规划在先进封装的布局，同样可能拉升竞争力，摆脱低价竞争。