第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025），2025年9月4日至6日，将在无锡太湖国际博览中心举行。

CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，是我国半导体设备与核心部件及材料领域最具知名度的年度性展会，集“技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展”于一体的产业盛宴。今年呈现五大亮点：

亮点一：规模盛大，映射中国半导体势不可挡

CSEAC 2025 规划晶圆制造设备、封测设备、核心部件、材料等主题展区，展览面积超60000m²，1000+企业参展，展商数量同比增长40%以上。展览面积的扩增、展商数量的增长，映射出设备与部件产业在国内半导体领域的高热度及当下国内半导体产业蓬勃发展的态势。

亮点二：以国际化视野促进全球产业合作

立足国际视野，与全球半导体产业核心区域的机构及企业互联互动。本届展会目前已有来自欧洲、亚太等22个国家和地区的150多家海外企业主动参展。“全球半导体产业链合作论坛”将集结来自全球的半导体产业领军人物与权威技术专家，通过主题演讲、圆桌对话等方式，聚焦芯片制造、第三代半导体、先进封装等关键技术领域。

亮点三：同期专业论坛，解码行业发展挑战

展会同期将举办18场专业论坛，包括主旨论坛、专题分论坛及圆桌对话、企业上下游对接、新品发布等活动，力求全方位呈现半导体产业的技术革新与生态活力。

“主旨论坛”邀请重量级嘉宾和专家，共话行业发展趋势和未来挑战，分享行业视野和前瞻性战略思考。“董事长论坛”汇聚数十位半导体企业领袖同台论道，释放“芯”声，引领变革。“专题论坛”紧扣产业热点，广泛邀请设备、材料及部件和供应链管理企业，以及科研、咨询机构参与，围绕制造工艺与半导体设备产业链联动发展、半导体设备与核心部件投融资、设备仪器赋能科研教学等关键问题和热点话题展开深入探讨，全方位覆盖产业核心领域。

此外，展会同期还将举办第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA 2025）暨长三角集成电路先进封装发展论坛、2025集成电路（无锡）创新发展大会（ICIDC）。

CSEAC 2025 目前所设论坛包括：

CSEAC 2025 论坛演讲招募中，欢迎联系组委会报名。

亮点四：产学研共融，赋能行业人才生态建设

本届展会深度聚焦集成电路产业人才生态体系构建，特别规划高校成果展示专区及产教融合系列活动，力求打通人才培养、科研创新与产业需求之间的壁垒，助推行业高质量发展。届时，全国近30所高校将与相关参展企业对接举办现场招聘会，其中有超80家展商将现场发布招聘信息。

亮点五：集中释放举办地集群发展机遇

无锡，是我国集成电路产业重镇，同时也是长三角地区重要核心城市，构建了从设计、制造到封装测试以及支撑产业（设备和材料）等完整产业链，汇聚了SK 海力士、华润微、华虹无锡、长电科技、盛合晶微、力芯微、卓胜微等企业，产业集聚效应显著。

CSEAC 2025 选址无锡，让产业界人士更好了解产业集聚优势，展会“磁场”吸引产业要素汇聚，30余所高校、80多家展商校企对接，进一步放大集聚效应，“上下楼即上下游”的高效协作，为参展企业和行业人士搭建更优质的交流合作平台，帮助企业抢滩新赛道、提升竞争力。

CSEAC坚持“专业化、产业化、国际化”办展宗旨，10多年来与众多专家、学者、设备商一道，共同铸就了CSEAC的专业性和影响力。

太湖之畔 盛会如期9月4日-6日，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！

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