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普华永道:2035年全球三分之一芯片生产或面临铜供应中断

作者: 赵月 07-09 10:30
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来源:爱集微 #芯片生产#
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7月8日,咨询公司普华永道在一份报告中称,到2035年,全球约32%的半导体生产可能面临与气候变化相关的铜供应中断,这一比例将是目前水平的四倍。

智利是世界上最大的铜生产国,已经在努力解决水资源短缺问题,这导致生产放缓。普华永道表示,到2035年,供应芯片产业的17个国家中的大多数将面临干旱的风险。

上一次全球芯片短缺,是由疫情驱动的需求飙升引发的,当时工厂关闭,令汽车行业元气大伤,其他依赖芯片的行业的生产线也暂停了。

普华永道项目负责人Glenn Burm在报告中援引美国商务部的数据称:“美国经济的GDP增长损失了整整一个百分点,德国损失了2.4%。”

普华永道称,来自中国、澳大利亚、秘鲁、巴西、美国、刚果、墨西哥、赞比亚和蒙古的铜矿商也将受到影响,全球芯片制造地区无一幸免。

铜被用来制造每个芯片电路中的数十亿根细导线。即使正在研究替代品,但目前在价格和性能上还没有任何产品可以与之匹敌。

普华永道表示,如果材料创新不能适应气候变化,而且受影响国家没有开发出更安全的供水系统,这种风险只会随着时间的推移而增加。

报告称:“无论世界减少碳排放的速度有多快,到2050年,每个国家大约一半的铜供应都将面临风险。”

智利和秘鲁已采取措施,通过提高采矿效率和建设海水淡化厂来确保供水。普华永道表示,这是一个典范,但对于无法获得大量海水的国家来说,这可能不是一个解决方案。

普华永道估计,智利目前有25%的铜产量面临中断的风险,10年内这一比例将升至75%,到2050年将达到90%至100%。(校对/李梅)

责编: 李梅
来源:爱集微 #芯片生产#
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