2025年7月9日，奎芯科技首款标准封装32Gbps UCIe IP解决方案成功通过硅验证，该方案在基板（substrate）上实现了25mm的长距离互连，并集成完整的控制器（Controller）与物理层（PHY）IP组合，为AI SoC客户提供高带宽、低延迟且灵活可靠的die-to-die（D2D）互联解决方案。

奎芯科技 32Gbps UCIe DATA0~15/VLD/TRK/CMN实测眼图

随着人工智能进入大模型时代，算力的边界正被不断突破。GPT-4、Gemini、Claude等多模态AI模型已迈入万亿参数量级，对芯片性能、内存带宽、系统结构都提出了前所未有的挑战。而真正拖慢AI系统效率的，不再是算力本身，而是芯片间的互联瓶颈。

Meta数据显示，约40%的数据中心运行时间浪费在数据等待和传输中，不是在“计算”，而是在“等数据”。在这样的背景下，芯片互连技术已成为影响AI算力效率的决定性因素。

数据中心数据停留时间约 40% 被浪费在网络中（数据来源：Meta）

从大芯片到小芯片：Chiplet架构成为算力时代新共识

传统SoC（片上系统）集成方式，因光刻工艺极限和良率问题，已难以继续无限扩大芯片面积。随着先进工艺的成本上升，设计风险和开发周期也水涨船高。越来越多的芯片设计公司开始转向Chiplet架构 —— 将功能模块分拆为多个小芯片（Chiplet），通过高速互连集成成系统，既可复用已有IP，又能选择最优工艺节点进行布局优化。

这一变化带来了新的技术核心：“如何在Chiplet之间实现低延迟、高带宽、低功耗、可标准化的互连？”

UCIe：下一代AI SoC的互连标准

Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）作为开放的芯粒互连协议，由Intel主导，并获得TSMC、Samsung、AMD、Google等主流芯片大厂支持，正在成为AI芯片时代最主流的Die-to-Die互连标准。

UCIe的优势在于其开放生态、封装适应性强、易于集成，为不同芯粒之间的高效互连提供了统一接口，显著降低异构集成的技术门槛，助力产业协作与供应链标准化。同时，UCIe兼容多种封装形式，适用于从先进封装到标准基板的多样系统设计，在功耗、成本与系统灵活性之间提供了良好平衡。

对比NVIDIA的NVLink、自研高速定制互连等封闭协议，UCIe代表的是未来“去中心化+异厂协同”的互连范式。

奎芯科技：业界领先的UCIe接口IP解决方案

面对这一产业变革，奎芯科技率先推出面向AI/HPC应用场景优化的UCIe IP解决方案，不仅遵循标准协议规范，更结合实际需求，在传输性能、封装适配和客户易集成方面做出系统性提升。奎芯科技UCIe关键优势如下：

1. 32Gbps单通道速率，面向未来AI集群带宽需求

- 支持大模型推理和训练中的高频交互；

- 在实际部署中可支撑 >1Tbps 多通道聚合带宽；

2. 25mm互连距离，拓展Chiplet布局空间

- 满足主流封装设计中的跨芯粒传输需求；

- 适用于非对称芯片形态，灵活适配大型SoC架构规划；

3. 兼容标准基板封装，降低系统复杂度与成本

- 无需2.5D/3D封装，有效规避中介层(interposer)等复杂结构设计带来的挑战 

- 提升制造良率与供应链灵活性，适合量产化导入；

4. Controller + PHY完整IP组合，一站式集成

- 节省客户开发资源，避免多家IP适配带来的接口不兼容风险；

5. 提供Controller+PHY整体harden服务，同时提供仿真模型参考验证环境，降低集成复杂度，缩短客户设计周期。高可靠性信号完整性/电源完整性设计与验证

- 全链路 SI/PI sign-off，仿真结果与硅验证结果一致性高

- 提供参考封装设计及SI/PI评审，支持客户实现从设计到封装的高可靠性解决方案

当前该方案已在多个AI SoC客户项目的Die-to-Die互连场景完成部署，同时正与多家新客户进行前期合作洽谈。

连接，正在成为AI芯片的“核心IP”

过去十年，业界关注的是AI算力本身；未来十年，“如何连接AI算力”将成为竞争焦点。奎芯科技以UCIe为起点，正构建全栈互连能力，为AI、HPC、边缘计算等复杂应用场景，提供可靠、可扩展、可落地的芯片互连IP解决方案。