1.消息称英特尔18A工艺良率提升至55%，超越三星2nm；

2.特朗普政府宣布对欧盟和墨西哥加征30%关税；

3.LG电子启动HBM混合键合设备研发；

4.台泥三元能源高雄锂电池厂发生火灾，工厂停产；

5.消息称博通放弃在西班牙投资建设芯片工厂；

6.黄仁勋：美国应减少对海外依赖，推动本土科技制造业

1.消息称英特尔18A工艺良率提升至55%，超越三星2nm

英特尔阵营终于传来好消息，据报道，英特尔18A（1.8nm）工艺的良率已高于竞争对手目前水平。

目前，根据KeyBanc Capital Markets分析，在一份研究报告中，英特尔18A工艺的开发进展迅速，良率高于三星SF2（2nm）工艺，但落后于台积电N2（2nm）工艺。然而，这表明英特尔确实有望在2025年底前实现大规模量产。

英特尔18A的良率已从上一季度的50%提升至55%。相比之下，三星的2nm工艺良率约为40%，略有提升，但低于台积电N2工艺65%的良率。

良率的稳步提升对英特尔而言至关重要，尤其是在英特尔18A工艺更专注于Panther Lake等内部产品的情况下；因此，英特尔必须在这一阶段取得成功。谈到Panther Lake，KeyBanc Capital Markets指出，该公司正按计划为下一代移动CPU量产英特尔18A工艺，据报道，到2025年第四季度，良率将达到70%。虽然预计英特尔的良率不会超过台积电，但拥有一个强大的工艺节点对英特尔来说已经足够。

英特尔18A工艺节点的未来前景一直存在不确定性，但该公司内部的使用足以证明该工艺的成功。英特尔计划先以18A工艺在尖端领域站稳脚跟，然后再以英特尔14A（1.4nm）工艺向外部客户转型。这一决定将使他们能够在市场上推出更具竞争力的产品，并有可能与台积电A14（1.4nm）展开竞争。

2.特朗普政府宣布对欧盟和墨西哥加征30%关税

美国总统唐纳德·特朗普于当地时间7月12日宣布，将从8月1日起对欧盟和墨西哥分别征收30%的对等关税。

特朗普在社交网络平台Truth Social上发布了两封致欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩和墨西哥总统克劳迪娅·申鲍姆的信件，其中包含了这一信息。

对于欧盟，特朗普最初在4月份设定20%的对等关税税率，但随后又将税率提高10个百分点。

尽管美国和欧盟的谈判团队最近一直在就关税税率和非关税贸易壁垒进行谈判，但尚未达成最终协议。在此背景下，特朗普宣布对欧盟征收关税似乎是出于施压。

墨西哥是北美自由贸易协定《美-墨-加协定》（USMCA）的缔约国，但被排除在特朗普4月份宣布的对等关税之外。

相反，特朗普在2月份对墨西哥和加拿大征收25%的关税，理由是这是对美国进口芬太尼的消极回应。7月12日宣布的对墨西哥的对等关税税率比此前高出5个百分点。

在致墨西哥总统的信中，特朗普并未具体提及墨西哥对美出口符合USMCA协议的商品是否会继续享受关税豁免。

特朗普提到了墨西哥生产的合成毒品芬太尼流入美国的问题，并指出墨西哥为解决这一问题所做的努力“还不够”。

他表示，如果墨西哥能够成功打击贩毒集团（贩毒集团将毒品带入美国），并阻止芬太尼流入，那么关税可能会有所调整。

3.LG电子启动HBM混合键合设备研发

据报道，LG电子启动高带宽存储器（HBM）混合键合机研发，正式进军半导体设备市场。此举与LG集团会长Koo Kwang-mo着眼于HBM高增长潜力、大力发展人工智能（AI）业务的战略高度契合，也与LG电子近期拓展B2B业务的战略相契合。LG电子计划与三星电子、韩华半导体和韩美半导体等已涉足HBM制造设备市场的企业展开激烈的技术竞争，从而引领先进制造业的发展。

业内人士7月13日透露，LG电子生产技术研究院（PRI）已启动对下一代HBM制造至关重要的混合键合机设备的研发。据悉，LG电子还设定了到2028年实现混合键合机量产的目标。LG电子相关人士表示：“我们目前正在研发混合键合机，这是事实。”

LG电子生产工程研究院已拥有一些研究半导体封装技术的机构，预计将拓展该领域，招募半导体封装领域的高水平人才，并积极开展与学术界的研究合作，着手开发混合键合机。

混合键合机是一种用于贴合多个半导体芯片的设备，其技术与现有半导体生产线上使用的热压 （TC）键合机截然不同。目前的方法涉及使用“凸块”作为芯片间中间端子的垂直键合，而混合键合机无需凸块即可堆叠芯片。该技术具有芯片厚度更薄、发热量更低等优势，对于堆叠多层DRAM的HBM来说是一项至关重要的创新。

虽然该技术已应用于NAND闪存和系统半导体领域，但尚未在HB 领域实现商业化。LG电子决定进军该业务，部分原因是他们认为，如果开发成功，销售额将迅速增长，并迅速确立其在半导体设备市场的领先地位。

LG电子近期专注于加强B2B业务，并取得了显著成效。混合键合机的成功开发有望帮助LG电子赢得SK海力士、美国美光科技和三星电子等客户。LG电子代表性的B2B业务，包括汽车零部件和空调系统（HVAC），预计今年销售额将超过20万亿韩元，与其主力消费家电业务不相上下。

4.台泥三元能源高雄锂电池厂发生火灾，工厂停产

中国台湾台泥集团旗下三元能源科技高雄锂电池工厂14日清晨爆炸起火，造成12名员工及4名消防人员受伤。

报道称，高雄市长陈其迈已限令工厂停工。

据悉，三元能源科技高雄锂电池厂是中国台湾首座超级电池工厂，属于台泥集团旗下三元能源科技股份有限公司。生产高端、高容量、高充放电功率的镍三元电池。

台泥集团指出，本次火警起火点为三元能源科技小港厂内进行第一次充电工作的电池半成品仓库。

台泥指出，经公司及消防双方协力处置，火势迅速获得控制，目前已无明火灾，全面进入与安全监控阶段。厂内人员已于第一时间全面疏散，单位消防驻点人员已全面疏散，确保厂区安全。

5.消息称博通放弃在西班牙投资建设芯片工厂

消息人士称，由于与西班牙政府的谈判破裂，美国芯片制造商博通已放弃在西班牙投资微芯片工厂的计划。

这一决定将对西班牙成为欧洲微芯片行业重要参与者的雄心造成打击。西班牙政府此前曾表示，将动用部分欧盟疫情救助资金，为半导体和微芯片行业拨款约120亿欧元（约合140亿美元）。

博通两年前宣布了这项投资，但并未透露具体投资金额。西班牙政府当时表示，该项目可能价值10亿美元，其中包括建设“欧洲独一无二的大型后端半导体设施”。

6.黄仁勋：美国应减少对海外依赖，推动本土科技制造业

北京时间7月14日，据CNN报道，英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)表示，美国推动“科技制造业再工业化”的计划“完全正确”。

黄仁勋在接受CNN采访时表示，美国应当加大对制造业的投资，目前“我们的工业领域完全缺失了这一重要环节”。

“那种对制造的热情、技能和工艺以及制造能力对经济增长非常重要，对于一个稳定的社会而言同样有价值，它能让人们无需拥有物理学博士学位就能过上精彩的生活并成就一番非凡的事业。”黄仁勋表示。（文章来源：凤凰网科技）