7月16日，深圳宝能科技园内，微见智能封装技术（深圳）有限公司（以下简称“微见智能”）在此隆重举行生产交付中心（三期）开业庆典。微见智能董事长雷伟庄携管理团队，与产业链嘉宾共同见证这一重要时刻。此次三期工厂的启用，标志着这家成立仅5年的高科技企业在高端芯片封装设备领域迈入全新发展阶段。

产能与品质双升级铸就行业交付新标杆

据介绍，微见智能生产交付中心（三期）占地面积达3000多平方米，并设有多个无尘车间，涵盖了研发定制、生产总装、工艺验证、仓储物流等多个核心模块，形成了一套完整的、从商务接单到产品出厂发货的一站式服务体系。

庆典现场，半导体封装产业链多位重量级嘉宾共同为三期工厂剪彩。据雷伟庄介绍，三期生产交付中心投产后，微见智能总产能将在二期基础上提升两倍，标准设备交货周期缩短20%以上，普遍控制在1-3个月，有效缓解当前订单交付压力。

沟通中笔者了解到，早在今年Q1微见智能就因订单暴增导致产能超负荷运行，为缩短订单交期，微见智能大幅提前三期生产交付中心的建设计划，并于今年Q2首次执行夜班制度，以满足设备生产、交付需求。

历经数月精心准备，微见智能三期生产交付中心于6月20日建成即投入使用，7月16日笔者参观发现，三期场地已铺满了各类正在生产的设备，雷伟庄表示，“有客户要求我们提前备货，但我们目前很难做到，设备只要生产出来就交付出去了，没有多余的产能去做备货。”

笔者同时留意到，毗邻三期生产交付中心有大片空置场地，微见智能内部人士表示，这是公司为继续扩产做的预留准备。

值得关注的是，在二期补强研发、组装、测试、物流四条线能力的基础上，三期中心进一步强化测试、优化仓库，形成一站式服务能力，特别是新增26道全流程质量控制环节，进一步夯实产品可靠性。这一举措与微见智能的技术优势形成呼应——其核心设备已实现“货到客户端三天投产”及“无微见原厂人员现场交付”两大突破，客户可自主完成装机调试，无需依赖厂家工程师，这一交付能力创新不仅领先国内同行，更超越进口设备商，成为行业交付模式的革新标杆。

据雷伟庄介绍，微见智能实现这一突破，离不开公司的高品质、标准化制造能力，“当产品性能、品质达到了一定程度，客户购买我们的设备就像购买手机一样简单，客户拿来就能使用，不会出现需派驻工程师进行长达1-3个月调试的情况。”

前瞻布局解锁“传、存、算”增长新曲线

微见智能成立于2019年，是专业从事高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产的高科技企业。核心团队成员多来自欧美大厂，拥有20余年行业经验。

早在2023年，微见智能便前瞻性地制定“传输芯片、存储芯片、计算芯片”一体化发展战略，精准卡位AI、5G、大数据带来的算力需求浪潮，雷伟庄强调，“存储与计算领域的市场容量远高于光通市场，公司提前布局正是为了抓住算力提升的长期红利。”这一战略如今已初见成效：

①传输芯片（光通）：作为“碗里的业务”，持续领跑市场，成为核心增长引擎；

②存储芯片封装设备：作为第二增长曲线，其5um3D超薄堆叠固晶机MV-50M正在助力存储企业打破进口设备依赖；

③计算芯片封装设备：聚焦TCB热压焊倒装技术，紧跟英伟达等巨头的技术路线，成为第三增长曲线的重要支撑。

7月15日，英伟达确认，美国已批准旗下H20芯片销往中国，将开始向中国市场销售H20芯片；次日，英伟达表示，公司已收到大量H20芯片订单，相关企业正等待英伟达的正式发货通知。雷伟庄表示，“H20获批入华，将带动微见智能相关产品出货需求激增。”

“传、存、算”战略历经3年多布局，微见智能已构建起覆盖通用、专用、超高精度、倒装设备及存储产品线，其中通用高精度固晶机系列包括1.5um多功能固晶机MV-15D、7um高速胶工艺固晶机MV-70T等，覆盖多场景封装需求；专用与超高精度系列如微组装固晶机MV-MAR、0.5um全自动固晶机MV-05A，满足极致精度要求；倒装与存储专用系列：1.5umTCB热压焊倒装机MV-15F-TCB、5um3D超薄堆叠固晶机MV-50M，适配先进封装与存储芯片堆叠场景。

精度方面，微见智能此前已实现1.5μm 级高精度固晶机的规模商用，在光通信（传输芯片）领域占据显著优势，全球前十大光通客户中已服务7家，设备批量出口至美国、欧洲、东南亚等地，成为国产光通封装设备的领军者。刚投用的三期生产交付中心进一步将工艺精度提升至0.5μm 级别（如 MV-05A 产品），这不仅填补了国内高端封装设备的技术空白，更通过产能扩张，满足了光通讯、5G 射频、激光雷达等领域对高精度设备的爆发式需求。

全球化视野剑指国际领先

借助三期生产交付中心开业契机，微见智能一方面以高精度芯片封装工艺、机器视觉和算法为核心，深度融合AI、工业互联网与大数据，打造“自学习、自优化”的智能固晶机，实现远程监控、预测维护和生产流程闭环优化，持续提升封装精度与效率。另一方面将围绕“高精度+高产能”双线并进，持续迭代倒装、晶圆级等先进封装设备，精度向亚微米升级，产能进一步扩张以缩短交期；产品端以AI、5G、大数据为牵引，强化光电传输芯片优势，重点突破存储、算力芯片封装，布局HBM、CPO光电共封与晶圆级封装，构建“传-存-算”一体化产品矩阵。同时依托工艺研究部深挖客户差异化需求，提升设备柔性，全面覆盖SiP、3D封装等前沿应用。

微见智能持续聚焦“产品领先、效率驱动、全球市场”核心战略，不仅加速核心技术自主可控，更通过组建国际化研发团队、完善全球服务网络，加速推进全球化布局。

三期中心的启用，将进一步强化微见智能服务全球客户的能力，为实现“全球领先封装设备供应商”目标奠定坚实基础。时下，微见智能正以技术突破为笔、战略前瞻为墨，在半导体封装设备的全球竞争中书写属于中国企业的新篇章。