1、瀚博半导体启动A股IPO辅导，中信证券担任辅导机构

2、江波龙：半导体存储市场自3月底逐步回暖，企业级存储业务增长超200%

3、惠科自研OLED模组成功点亮，实现全技术路线布局

1、瀚博半导体启动A股IPO辅导，中信证券担任辅导机构

7月19日，瀚博半导体（上海）股份有限公司（以下简称“瀚博半导体”）获上市辅导备案登记，拟在A股市场进行首次公开募股（IPO），辅导机构为中信证券。

瀚博半导体是一家专注于GPU芯片研发的企业，致力于为人工智能核心算力、图形渲染和内容生成提供全栈式芯片解决方案。此次上市辅导备案登记的完成，标志着公司正式迈入A股IPO的筹备阶段。

公告显示，瀚博半导体在GPU芯片领域拥有深厚的技术积累和市场认可。公司通过持续的研发投入和技术创新，已形成较为完善的产品体系和市场布局。此次选择中信证券作为辅导机构，旨在借助其丰富的资本市场经验和专业能力，进一步提升公司治理水平和市场竞争力。

关于此次IPO的背景，瀚博半导体表示，随着人工智能和图形渲染技术的快速发展，市场对高性能GPU芯片的需求日益增长。公司通过上市融资，将进一步加大研发投入，扩大生产规模，提升市场占有率，以满足不断增长的市场需求。

此次IPO对瀚博半导体及整个GPU芯片行业具有重要意义。一方面，上市将有助于公司获取更多资金支持，加速技术迭代和产品升级；另一方面，也将提升公司在资本市场的知名度和影响力，吸引更多优质资源和合作伙伴。

针对未来的发展计划，瀚博半导体表示，将继续深耕GPU芯片领域，不断提升产品性能和用户体验。同时，公司将积极探索新的应用场景和市场机会，力争在人工智能和图形渲染领域取得更大突破。

瀚博半导体的IPO进程备受市场关注，未来公司的发展动态值得期待。

2、江波龙：半导体存储市场自3月底逐步回暖，企业级存储业务增长超200%

7月18日，江波龙发布公告，回应市场关注问题，并表示半导体存储市场自2025年3月底开始逐步回暖。

江波龙在公告中透露，随着各大存储晶圆原厂陆续宣布新一轮的减产或控产计划，2025年第一季度后半期存储产品的市场价格及各方心理预期均出现一定程度的上扬。同时，持续三个季度的下游客户消化库存进程也基本结束，下游需求出现实质性增长。根据第三方报告，预计在第三季度，服务器和手机等领域的存储产品价格仍具上行动能。

江波龙作为A股少数在定期报告中正式披露企业级存储产品（eSSD和RDIMM）业绩的上市公司，2025年一季度该业务收入达3.19亿元，同比增长超200%。公司产品已获不同行业知名客户认可，涵盖中大型互联网企业、服务器企业、信创类企业及运营商。随着AI应用加速，客户基于本地化、信息安全和供应安全等因素，将更多采用国产企业级存储产品，公司有望在重要客户处持续突破。

计算和存储能力提升是AI技术进步与应用的硬件基础。AI服务器对传统高性能DIMM内存的容量和读取性能要求提升，推动DDR5在RDIMM产品中的渗透率大幅增长。AI服务器大模型训练产生的数据保存价值高、保存次数大幅增加，eSSD因高速度、低能耗优势，可大面积替换HDD。目前江波龙eSSD与RDIMM产品已在互联网、运营商等领域完成验证并批量出货，未来将通过与大客户深度合作实现业务持续高速增长。

此外，江波龙表示已与闪迪合作，结合自身在主控芯片、固件研发和封测制造的领先能力，及闪迪在NAND Flash技术和系统设计的优势，面向移动及IOT市场推出定制化UFS产品。公司正积极推进TCM模式，拉通晶圆原厂与大客户，降低价格波动影响，目前已与传音、ZTE等Tier1客户达成合作，未来将在主要大客户中持续突破，提升高端存储市场占有率。

在主控芯片方面，江波龙自研主控聚焦高端需求，已推出eMMC、SD卡、车规级USB产品的三款主控芯片，累计应用量超3000万颗，首批UFS自研主控芯片也成功流片。搭载自研主控的产品在性能和功耗上具明显优势。2025年自研主控芯片应用规模预计明显放量增长，同时公司将保持与第三方主控厂商的长期合作，拓宽产品组合。

此次半导体存储市场回暖主要得益于存储晶圆原厂的减产/控产计划、下游客户库存消化结束及需求实质性增长，预计三季度服务器和手机等领域的存储产品价格仍具上行动能。江波龙将通过持续的技术创新和市场拓展，抓住市场回暖机遇，进一步提升市场份额和盈利能力。

3、惠科自研OLED模组成功点亮，实现全技术路线布局

7月18日，惠科首款自主研发并制造的OLED模组在深圳惠科创新半导体显示工业园成功点亮，标志着惠科在OLED领域迈出重要一步。

此次量产的OLED模组攻克了核心工艺壁垒，采用创新的氧化物半导体背板技术，结合Hybrid混合面板架构设计。历经5个月的技术攻坚，惠科在首条全制程OLED产线上完成了从设计到试产的全流程验证。这一突破不仅填补了惠科在OLED领域的空白，更助力其构建起覆盖LCD、Mini-LED至OLED，涵盖小尺寸至大尺寸的全应用场景产品体系。至此，惠科已成为全球显示行业中少数实现“全技术路线、全尺寸覆盖”布局的头部企业，为其全球化战略提供了坚实支撑。

自2021年初，惠科正式开启氧化物OLED显示技术的自主创新征程。从建立完整的材料体系和工艺路线，到OLED预研品的点亮，惠科系统性地投入资源，历经多年的技术预研和方案开发，在氧化物背板OLED、Micro LED等方向取得关键进展。通过资源战略整合，惠科加速了OLED技术产业化进程，为本次OLED模组点亮奠定了坚实基础。

本次OLED产线全制程一次顺利贯通，彰显了惠科在显示技术领域的核心竞争力和技术积淀，也为后续新一代OLED柔性产品线开发奠定了重要的技术储备。