• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
2026半导体投资年会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

低功耗芯片厂商Ambiq Micro启动美股IPO:拟筹资8500万美元,获Arm等力挺

作者: 孙乐 07-22 10:32
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #Ambiq# #IPO# #芯片#
1.4w

Ambiq Micro是一家为人工智能(AI)应用生产超低功耗半导体的制造商,该公司正寻求通过首次公开募股(IPO)筹集高达8500万美元的资金。该公司计划在纽约证券交易所上市,股票代码为AMBQ,预计将于7月29日纽约股市收盘后定价。

根据该公司向美国证券交易委员会提交的文件,这家总部位于奥斯汀的公司计划以每股22~25美元的价格发行340万股股票,投资者包括Arm。

根据文件中列出的流通股数量,Ambiq的市值最高将达到4.26亿美元。计入员工薪酬后,该公司的完全稀释市值为4.91亿美元。

相比之下,根据数据提供商PitchBook数据,Ambiq在2023年9月9460万美元的G轮融资中估值为4.5亿美元。

该文件显示,Ambiq的技术支持设备上AI和实时AI,相比传统芯片,能效可提升5倍。其芯片应用于健身追踪器等个人设备,以及农作物监测等工业应用。

该文件显示,截至3月31日的三个月,Ambiq营收1570万美元,净亏损830万美元;而2024年同期营收1520万美元,净亏损980万美元。

该文件显示,Ambiq的投资者包括芯片设计公司Arm、Kleiner Perkins、新加坡政府支持的投资者EDB Investments Pte、VentureTech Alliance和Conductive Ventures。(校对/李梅)

责编: 李梅
来源:爱集微 #Ambiq# #IPO# #芯片#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 募投绘蓝图-昂瑞微的成长密码与未来布局

  • 应用材料公司受美出口限制影响 预计2026财年营收减6亿

  • DRAM超级周期来临:AI引爆HBM需求,将面临长期供应紧张

  • 江西南昌大佬,造出千亿芯片巨头

  • 美国AI芯片创企获11亿美元新融资,计划在2025年上市

  • 微软未来拟在旗下数据中心主要使用自研芯片

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
孙乐

微信:tiannii520

邮箱:sunle@ijiwei.com

关注消费电子大类软硬件、晶圆、材料、存储、设备、触控、AI等前沿科技。


3094文章总数
8133.2w总浏览量
最近发布
  • 德州仪器将裁员近400人,关闭剩余的150mm晶圆厂

    10-07 07:13

  • 目标2nm,却从28nm起步:印度的“芯片强国梦”能走多远?

    10-01 21:37

  • 英伟达市值突破4.5万亿美元,AI基础设施建设火热

    10-01 06:43

  • Meta拟收购AI芯片创企Rivos,后者估值20亿美元

    10-01 06:33

  • 孟晚舟,当值华为轮值董事长

    09-30 16:56

最新资讯
  • 商务部发布2025年第61、62号公告:加强稀土相关物项及技术出口管制

    12分钟前

  • 长安汽车9月销售新车26.63万辆,同比增长24.92%

    17分钟前

  • 赛力斯9月销售新能源汽车4.47万辆,同比增长19.44%

    23分钟前

  • 成川科技完成超亿元B轮融资,加速AMHS国产化进程和全球化布局

    27分钟前

  • 荣耀与酷赛智能协同共创!AI相框、桌面机器人将落地旗舰店,见证合作新里程碑

    32分钟前

  • 莱宝高科:车载触摸屏业务今年收入能否同比增长存不确定性

    41分钟前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号