【引入】武汉万集引入战投增资2000万元,约定2030年底前完成IPO

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1.武汉万集引入战投增资2000万元,约定2030年底前完成IPO

2.紫光国微:汽车域控芯片THA6第一代系列产品已上车量产,第二代有望明年逐步量产

3.韩国进出口银行拟未来五年向AI产业提供20万亿韩元资金支持

4.13.6亿美元!三星SDI子公司将向美国客户供应储能系统LFP电池

5.盛景微等成立低空智能科技公司 涉及多项AI相关业务


1.武汉万集引入战投增资2000万元,约定2030年底前完成IPO



12月10日,万集科技发布公告,宣布其控股子公司武汉万集光电技术有限公司(以下简称“武汉万集”)通过增资扩股方式引入战略投资者武汉高科产业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“武汉高科”),增资金额达2000万元,旨在加快激光雷达业务板块产业布局,提升市场竞争力。

据悉,万集科技于2025年12月9日审议通过了《关于控股子公司增资扩股暨引入战略投资者的议案》。根据方案,武汉高科以2000万元认购武汉万集新增注册资本400万元,超出注册资本部分的1600万元计入资本公积。万集科技放弃本次增资的优先认购权,增资完成后,武汉万集注册资本将由7100万元增至7500万元,万集科技持股比例由84.51%降至80%,武汉万集仍为公司控股子公司,合并报表范围保持不变。本次交易不构成关联交易及重大资产重组,无需提交股东会审议。

交易对方武汉高科成立于2022年6月24日,注册资本20亿元,主要经营场所位于武汉东湖新技术开发区,执行事务合伙人为武汉高科产业投资私募基金管理有限公司,经营范围包括股权投资、投资管理、资产管理及创业投资等。其合伙人结构中,武汉高科国有控股集团有限公司认缴出资19.95亿元,占比99.75%;武汉高科产业投资私募基金管理有限公司认缴出资500万元,占比0.25%。

作为交易标的,武汉万集成立于2013年12月10日,注册地址位于武汉东湖新技术开发区,经营范围涵盖智能车载设备制造、光电子器件制造、集成电路设计、技术进出口等业务。财务数据显示,武汉万集2024年度营业收入8565.06万元,净利润-10811.39万元;2025年1-9月营业收入9210.64万元,净利润-2326.81万元。截至2025年9月30日,其资产总额23596.02万元,负债总额23378.62万元,所有者权益217.4万元。

本次交易定价以资产评估结果为依据,湖北众联资产评估有限公司采用收益法评估,截至2024年12月31日,武汉万集股东全部权益价值评估值为31003万元,增值率562.20%。经各方协商,确定武汉万集增资前全部股权价值为30000万元,增资价格为5元/注册资本。

协议约定了优先清算权及回购权条款。若武汉万集在2030年12月31日前未完成IPO申报并被交易所受理或未被整体并购,或2025-2027年累计业务收入未达到6.6亿元的80%,或出现严重违约情形,武汉高科有权要求标的公司、现有股东或实控人回购其股权,回购价格为每单位认购价格加年化8%单利利息(扣除已分配股息)与第三方评估股权价值的较高者。


2.紫光国微:汽车域控芯片THA6第一代系列产品已上车量产,第二代有望明年逐步量产



12月9日,紫光国微在投资者互动平台表示,公司汽车域控芯片THA6第一代系列产品已上车量产,第二代系列产品适配十多款国内外主流工具链、基础软件,已导入多家主机厂和Tier1,公司正持续积极拓展更多客户导入机会,2026年有望逐步推进量产。

紫光国微在半导体集成电路设计领域深耕二十余年,在研发能力、核心技术、供应链和客户资源等方面积累形成了体系化的竞争优势,已成为国内半导体集成电路设计企业龙头之一。

在特种集成电路和智能安全芯片领域,公司是国内最早从事相关设计研发的企业之一,在国内具有广泛的品牌影响力和知名度。在特种集成电路领域,公司是国内特种集成电路的重要供应商之一,用户遍及各相关领域。在智能安全芯片领域,公司SIM卡芯片业务在国内和全球的市场占有率均名列前茅,公司金融IC卡芯片、身份证读头以及POS机SE芯片的市场份额均为国内领先,公司在汽车电子芯片的部分领域处于国内领先地位。

在商业航天领域,公司的FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等系列产品正陆续导入,目前进展良好。图像AI可以应用到商业航天领域。商业航天产业链较长、集成电路需求量较大,基于现有产品公司还在不断的开拓新的应用场景。


3.韩国进出口银行拟未来五年向AI产业提供20万亿韩元资金支持

韩国进出口银行(Exim Bank)周三表示,将于下月推出一项全面的金融支持计划,在未来五年内向人工智能(AI)行业提供20万亿韩元(合136亿美元)的资金。

韩国进出口银行表示,该一揽子计划名为AX计划,包括人工智能相关业务的优惠利率,对先进战略产业的投资以及对初创企业的支持措施。

该行还与LS电气、LG Innotek、HD现代机器人等3家人工智能相关企业签订了合作协议,以促进人工智能生态系统的发展和相关产品的出口。

根据该协议,韩国进出口银行将为人工智能芯片、传感器、能源解决方案等人工智能相关产品的出口提供量身定制的金融支持,并为参与三家公司海外项目的中小合作企业提供出口融资和研发资金。


4.13.6亿美元!三星SDI子公司将向美国客户供应储能系统LFP电池

12月10日,三星SDI表示,旗下子公司三星SDI美国公司签署了一项协议,将向美国客户供应用于储能系统的磷酸铁锂(LFP)电池。

三星SDI在一份声明中表示,该合同价值超过2万亿韩元(约合13.6亿美元),并补充说,从2027年开始,交付期为三年。

三星SDI没有透露该客户的名称,称其为一家能源基础设施开发和运营公司。

该公司表示,根据协议提供的棱镜型LFP电池将通过改造三星SDI美国工厂的现有生产线来生产。

三星SDI与Stellantis共同建设并运营电动汽车电池工厂,以瞄准美国市场。三星SDI表示,根据当地需求的变化,已经将部分生产线转向储能系统电池。

储能电池与汽车电池具有相似的化学性质,用于为数据中心等设施供电。面对美国补贴的逐步取消,韩国电池企业正在将电动汽车电池生产线重新用于生产储能系统。


5.盛景微等成立低空智能科技公司 涉及多项AI相关业务

近日,盛景微参与设立的永昌县昌智达低空智能科技有限公司完成工商登记,正式对外亮相。根据企查查信息显示,该公司定位为低空智能科技服务企业,围绕智能无人飞行器及人工智能相关技术开展业务,其股东阵容中包含盛景微等多方股东。



工商登记信息显示,永昌县昌智达低空智能科技有限公司的经营范围覆盖智能无人飞行器制造、人工智能基础软件开发、人工智能公共数据平台建设、人工智能通用应用系统开发等多个方向。同时,公司还涉及与低空应用相关的配套技术与软件服务,为后续在低空场景中的产品落地提供基础能力。上述条目反映出公司业务布局从硬件制造延伸至软件和数据平台层面。

从业务结构看,新公司一端连接智能无人飞行器的硬件制造与系统集成,一端面向AI基础软件、数据平台及通用应用系统,呈现“硬件+软件+数据平台”的组合布局。智能无人飞行器制造为低空应用提供载体,人工智能基础软件与通用系统可在飞行控制、路径规划、目标识别等环节发挥作用,人工智能公共数据平台则为模型训练与运行提供数据支撑。

在产业背景层面,低空经济正成为地方产业布局和企业关注的重要方向之一,相关政策鼓励无人机在物流、巡检、应急、测绘等场景的应用。永昌县昌智达低空智能科技有限公司将低空场景与AI基础软件、通用应用系统结合,有望围绕具体行业需求形成面向场景的解决方案。未来,该公司在产品形态、商业模式及合作伙伴拓展上的落地路径仍有待进一步观察。



股权穿透信息显示,该公司由盛景微等主体共同持股,具体持股比例未在公开信息中披露。通过参设低空智能科技公司,盛景微在原有业务基础上进一步向智能无人系统及人工智能应用领域延伸。随着新公司进入实际运营阶段,其项目推进节奏、订单获取情况及技术方案在低空场景中的应用深度,将成为后续市场关注的重点。


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