逻辑与存储器的3D架构（如GAA和CFET）正在重塑半导体制造格局。随着应用加速，对于设备反应腔与核心零部件涂层的要求也更高——需承受更严苛的等离子环境、更高腐蚀风险以及更严格的污染控制标准。
对精密零部件制造商和清洗设备供应商而言，这不仅是技术挑战，更代表着全新的业务增长机遇。原子层沉积（ALD）技术正成为传统涂层方案的重要补充与升级。尤其在先进制程节点，ALD技术能够有效延长零部件使用寿命、降低污染风险并提升良率，为行业突破瓶颈提供关键支撑。
欢迎加入由思锐智能欧洲子公司Beneq和SEMI共同举办的在线研讨会。行业专家Alexander Pyymaki Perros 博士将带来全新视角和洞察：ALD技术为下一代保护性涂层带来全新的解决方案。
研讨会时间
北京时间 11 月 25 日 16:00~17:00
演讲嘉宾
Alexander Perros博士负责Beneq先进原子层沉积（ALD）单元的业务拓展工作。他拥有超 15 年半导体研发、制造及材料领域的经验，在原子层沉积、工艺集成和薄膜技术方面积淀了深厚专业知识。
研讨会亮点
GAA、CFET、3D NAND和 DRAM如何推动涂层需求变革
ALD技术如何与阳极氧化及等离子喷涂技术形成互补
ALD镀膜的技术路线图、材料选项与工艺整合策略
市场前景及10nm以下制程的定位策略
提升零部件性能与工艺良率的有效路径
目标参会群体
应对3D逻辑/存储芯片需求的精密零部件制造商
攻关先进制程的晶圆厂管理层与工艺工程师
面向 3D架构需求、优化零部件制造的 OEM与零部件供应商
评估涂层方案可靠性与良率验证的 R&D与工程团队
扫码报名
报名一经确认，我们会第一时间把研讨会参会链接发送至您的邮箱，请留意查收。
