（文/罗叶馨梅）近日，伟测科技（688372.SH）在披露的《2025年12月投资者关系活动记录表》中，围绕半导体封测格局、业务结构、高端设备与产能布局等问题回答了机构投资者提问。公司指出，受AI、智能驾驶、大数据中心等需求拉动，本土封测业务迎来增量，叠加外部管制和“China for China”策略驱动，越来越多本土芯片设计公司及海外IDM在中国大陆进行测试，测试订单正加速回流。
公司回顾了从IDM一体化模式到“设计—制造—封测”专业分工的发展路径，认为封测环节的专业化和第三方化仍是长期方向。尽管出于国家战略与安全考虑，部分企业存在再整合趋势，但从效率与成本角度看，仍需要由专业第三方测试企业通过规模效应和技术积累来定义标准、做大市场、引领生态。公司表示，希望在中国大陆第三方测试领域发挥引领作用。
在产品结构方面，伟测科技表示，目前存储类测试以Nor Flash为主，原因在于其他类型存储芯片多采用IDM自测模式，客户高度集中且专用设备投资巨大，而Nor Flash客户分散、设备通用性更强，更适合第三方测试切入。公司重点聚焦高算力CPU/GPU/AI芯片和汽车电子等高可靠性芯片测试，判断随着全球AI算力需求上升和新能源汽车渗透率提升，此类高端产品在国内设计公司产品组合中的占比将持续提高，测试端亦将同步向高端化升级。
在业务模式和盈利能力方面，公司介绍，目前收入仍以晶圆测试（CP）为主，终测（FT）受封测厂产能利用率影响更大，景气好时封测厂更倾向将订单外包，景气弱时则优先自用产能。测试价格在2022—2023年行业下行期曾承压，部分成熟产品降价后难以直接回调，但随着低价旧产品逐步退出、新产品与新客户陆续导入，整体均价正向合理区间修复。公司同时披露，整体回款周期约为2—3个月。
伟测科技称，中低端测试设备国产替代比例较高，但在中高端领域国产设备与国际头部仍有差距，高端设备交期通常在6个月左右，阶段性紧张更多源于需求快速增长。公司强调，高端测试平台如泰瑞达、爱德万等使用寿命可通过升级延长至20年以上，实际淘汰往往由于测试效率和经济性不再具备优势，而非物理损坏。在全球AI算力拉动下，公司通过前瞻下单和逆周期扩张锁定设备资源，高端测试产能已具备领先潜力。
对于未来发展方向，公司表示，将继续围绕高算力芯片和车规级高可靠性芯片测试需求，坚持在中国大陆本土扩产，目前暂无海外扩产计划。公司认为，本土芯片设计公司加速崛起、制造与封测环节向大陆集中叠加外部不确定性，将使本土第三方测试服务在成本、安全与本地化服务方面具备持续优势。伟测科技将通过优化客户结构、强化高端产能与技术能力，争取在新一轮行业分工中进一步提升市场份额。
（校对/秋贤）
