12月11日，意法半导体表示，已与欧洲投资银行（EIB）达成一项10亿欧元（约合12亿美元）的信贷额度协议。
该公司在一份声明中表示，首笔5亿欧元将用于支持其在意大利和法国的研发和大规模芯片生产。
意法半导体表示：“该协议约60%的资金将用于大规模生产能力建设，包括卡塔尼亚、阿格拉特和克罗勒等关键生产基地，其余40%将用于研发。”
这是自1994年以来，欧洲投资银行与意法半导体达成的第九项融资协议，总额已达42亿欧元。（校对/孙乐）
10亿欧元！意法半导体与欧洲投资银行达成信贷额度协议
来源：爱集微
#意法半导体#
THE END
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
相关推荐
赵月
微信：zhaoyueyue117288
邮箱：zhaoyue@ijiwei.com
关注硅晶圆、存储、CIS、电源管理IC、驱动IC、专利诉讼等领域。微信号：zhaoyueyue117288
6609文章总数
1067.6w总浏览量
