据投中资本消息，近日，创芯慧联宣布完成超亿元D轮融资，本轮由川发展芯云基金领投。本轮融资资金将用于卫星通信及物联网芯片在内的多款产品规模出货、以及未来产品迭代。
创芯慧联成立于2019年，深耕于移动通信领域集成电路研发、设计和应用，是国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”。该公司以自研芯片架构为底座，赋能千行百业，产品覆盖卫星通信、地面蜂窝、物联网及基站芯片等，全方位满足各场景通信需求。自成立以来，创芯慧联已实现6款芯片量产、多款迭代版芯片同步开发中，该公司紧随行业发展趋势，获得众多头部客户支持，并与中国移动等知名行业链主企业深度合作，成为了领域内的领军企业。
投资方表示：创芯慧联将坚持“构建天地一体化，全空间、全场景、全国产的通信基带芯片体系”使命，地面蜂窝+卫星通信齐头并进，致力于更全场景的覆盖、更多级速率的支持、更多功能的打造。
创芯慧联凭借20多年行业经验，可为客户提供基于通用芯片架构的一站式通信芯片解决方案，进行空天与地面的全场景赋能。在卫星通信产品线方面，创芯慧联同链主企业合作的低轨卫星终端直连通讯芯片萤火200是基于RISC-V架构，有着业界领先的高集成度，相比同类产品的体积、功耗、性能都有大幅改善，已量产发货；第二代更高性能的芯片也在紧张研发中。另外，萤火200还可通过SDR（软件定义无线电技术）快速拓展其他行业，如低空飞行器、汽车、AR/VR、AI等。在地面物联网芯片方面，创芯慧联的萤火620有着极高的性价比和低功耗，已累计实现超壹仟万颗出货的里程碑。
