1月7日，商务部宣布对原产于日本的进口二氯二氢硅发起反倾销立案调查。
商务部1月8日举行例行新闻发布会，商务部新闻发言人何亚东在回应有关审查Meta收购人工智能平台Manus的提问时说，中国政府一贯支持企业依法依规开展互利共赢的跨国经营与国际技术合作。
近日，传闻韩国显示面板巨头LG Display（LG显示）烟台模组厂宣布启动大规模裁员计划，全员解散，涉及员工超1000人，并执行“N+1”赔偿方案。此举标志着LG显示加速退出中国LCD业务的又一关键动作，其烟台工厂的后续命运——设备转移越南、厂房出售——正成为市场焦点。
美国豁免部分外国制无人机及关键零组件进口，大疆、道通智能仍受管制
美国联邦通讯委员会（FCC）于当地时间周三（1月7日）宣布，将豁免部分新型外国制无人机及关键零组件的进口限制，使其不受去年12月通过的全面进口禁令约束。根据国防部建议，FCC将相关零组件和无人机的豁免期限延长至2026年12月31日。
荷兰阿姆斯特丹企业法庭近日就芯片制造商安世半导体（Nexperia）相关争议持续推进司法程序。根据荷兰法院发言人1月5日披露，法庭将于1月14日举行公开听审会，重点讨论是否启动对安世半导体涉嫌管理不善的正式调查。
英特尔在CES 2026上发布下一代PC芯片 采用18A制造工艺
1月6日，英特尔在美国拉斯维加斯举行的消费电子展（CES）上发布了其面向笔记本电脑的全新人工智能芯片 Panther Lake。该公司希望借此向投资者保证，这是首款采用其下一代 18A 制造工艺的产品。
日本汽车制造商本田汽车（Honda Motor）5日表示，受半导体短缺影响，将延长其中国三座汽车工厂的停工时间两周，凸显供应链紧张状况仍持续冲击该公司营运。
英伟达首席执行官黄仁勋1月6日表示，公司下一代芯片已全面投产，并称其在运行聊天机器人和其他人工智能应用时，人工智能计算能力是上一代芯片的五倍。
黄仁勋：Blackwell、下一代Rubin芯片会“及时”供应中国市场
北京时间1月7日，据《日经亚洲》报道，英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)周二表示，英伟达当前主力芯片产品Blackwell和下一代Rubin芯片将会“及时”供应中国市场。
中国台湾高检署侦办台积电2nm核心关键技术窃密案，查出前工程师陈力铭跳槽日商TEL公司后，为得知「蚀刻机台」量产测试数据，买通时任工程师吴秉毅、戈一平窃取参数配方，去年依违反国安法起诉名3名工程师，分别求处重刑；检方侦办期间，台积电另名陈姓员工窃取核心技术给陈力铭，且TEL卢姓员工也有湮灭证据，今对3人及TEL追加起诉。
高通正在与包括三星电子在内的多家半导体代工厂商洽谈，计划采用最新的2nm工艺进行代工生产，设计工作已经完成，有望在不久的将来实现商业化。
马斯克放豪言：特斯拉将建2nm超级晶圆厂，可在厂内吃汉堡、抽雪茄
过去几个月，埃隆·马斯克的芯片制造网络计划发生了显著变化，这位亿万富翁现在拒绝在晶圆厂内设置洁净室。埃隆·马斯克表示，他可能会在自己的万亿级晶圆厂里抽雪茄，完全无视洁净室的必要性。
三星电子1月8日预测，受供应紧张和人工智能（AI）驱动的需求激增推高传统存储芯片价格的影响，其2025年第四季度营业利润将同比增长超200%，创历史新高。
Marvell斥资5.4亿美元收购网络设备商XConn，加码AI数据中心布局
Marvell Technology（美满电子）宣布，将以约5.4亿美元（约合人民币38亿元）的价格收购网络设备供应商XConn Technologies。此举标志着这家芯片制造商加大了对数据中心硬件的投入，以应对人工智能（AI）基础设施扩张的竞争。该交易预计将于2026年初完成。
以色列自动驾驶技术公司Mobileye Global宣布，将以约9亿美元收购人形机器人初创公司Mentee Robotics。此举被视为该公司押注人工智能（AI）下一个前沿领域。这项交易将Mobileye的自动驾驶汽车软件、传感和安全系统与Mentee的通用人形机器人开发技术相结合。该交易尚需满足惯例成交条件，预计将于2026年第一季度完成。
美光宣布，将于1月16日下午1点在美国纽约州奥农达加县举行大型工厂的奠基仪式，届时将与美光高管以及美国联邦和州政府领导人共同庆祝这座价值1000亿美元的美国史上最大半导体制造工厂的开工建设。
三星电子宣布，将斥资2.5万亿韩元（约合17.3亿美元）回购公司股票，用于员工和高管薪酬。
埃隆·马斯克的人工智能（AI）初创公司xAI宣布，在规模扩大的E轮融资中筹集200亿美元，超过此前150亿美元的目标。该公司正加速开发新的AI模型和计算基础设施。
日本2026财年预算大增，1.23万亿日元投入芯片和AI领域
日本计划在2026财年大幅增加产业政策支出，日本经济产业省（METI）计划将其整体拨款增加约50%，达到约3.07万亿日元。其中最引人注目的变化是大幅增加半导体和人工智能（AI）领域的拨款：约1.23万亿日元，几乎是之前的四倍。此次经济产业省预算上调是日本方面为确保前沿技术获得更可预测的“基础”资金，而非依赖一次性补充拨款而做出的努力之一。
AMD发布高性能AI芯片MI455/MI440X，MI500性能提升1000倍
AMD CEO苏姿丰在拉斯维加斯举行的CES 2026消费电子展上发布了AMD多款AI芯片，其中包括先进的MI455 AI芯片。这些芯片是AMD数据中心服务器机架的组件，AMD正向OpenAI等公司销售这些服务器机架。
AI新锐Anthropic洽谈百亿美元融资，估值飙升至3500亿美元
据知情人士透露，人工智能初创公司Anthropic（旗下拥有聊天机器人Claude）正在进行新一轮融资，本轮融资前公司估值预计达3500亿美元。
芯片技术公司Arm Holdings的高管在CES上表示，该公司已对公司进行重组，创建了一个物理人工智能部门，以扩大其在机器人市场的份额。
三星电子公司预计，内存芯片供应短缺将推高整个电子行业的价格，包括其自身消费产品。
近期市场报告凸显了台积电位于亚利桑那州的晶圆厂面临的持续挑战，包括成本高昂和利润微薄。业内人士指出，供应链问题、人才短缺、设备维护、企业文化和劳动法等因素导致其运营落后于中国台湾地区，预计到2025年第三季度，利润将大幅下滑。
英伟达公司备受期待的全新Rubin数据中心产品将于今年发布。在拉斯维加斯举行的CES消费电子展上，英伟达表示，全部六款全新的Rubin芯片均已从制造合作伙伴处交付，并且已经通过了一些里程碑式的测试，表明它们正按计划推进，可以交付给客户。
据报道，三星计划下月恢复其位于韩国平泽工厂的先进晶圆厂P5的建设，预计将于2028年投产。该晶圆厂原计划于2024年开工，但随后暂停。
近日，三星联席首席执行官卢泰文对外表示，当前内存芯片短缺状况“前所未有”且“极其严重”，这一情况已引发行业广泛关注。
据《商业内幕》报道，特斯拉CEO埃隆·马斯克(Elon Musk)表示，中国有望在AI所需算力上超越其他所有国家。
过去一个月以来，韩国京畿道板桥的希尔顿逸林、九树等商务酒店已悄然成为「存储争夺战前线」：亚马逊、Google、苹果、戴尔等科技巨头总部的采购负责人纷纷长租入住。
全球市场对台积电2nm技术的爆炸式需求，意味着这家半导体巨头将把下一代制程节点的产量推向新的高度。最新报告显示，尽管台积电此前曾面临供应紧张的困境，并被迫连续四年提高其尖端工艺的价格，但其2nm晶圆的月产量仍将在2026年底达到14万片。台积电计划通过建设三座专门用于2nm晶圆生产的工厂来满足不断增长的需求。
半导体市场分析咨询机构SemiAnalysis近日发布报告显示，全球最大晶圆代工厂台积电在美国的半导体生产成本较中国台湾地区高出逾两倍，这一差异主要源于劳动力、原材料及设备折旧等成本因素。
台积电启动产能大挪移：传将部分成熟制程设备转至世界先进新加坡厂
市场传出，台积电有意将部分中国台湾成熟制程设备转至世界先进新加坡12英寸厂，借此腾出更多空间设置新机台，扩大中国台湾先进制程产能。
台积电3纳米制程产能持续紧张，同时正积极推动客户向2纳米制程迁移。据芯片厂商透露，台积电今年已调高3纳米制程报价，并暂时停止新的3纳米项目启动（Kick-off），主要因为3纳米现有产能已被AI GPU、云端数据中心ASIC及高端移动处理器等客户全面占用，短期内扩产速度难以满足客户需求。
Counterpoint Research最新报告指出，内存市场已进入“超级牛市”阶段，当前行情甚至超越了2018年的历史高点。
三星电子时隔一年重夺全球DRAM市场份额第一的宝座，同时在去年第四季度创下公司有史以来最高的季度营业利润。
据市场研究公司Omdia的数据显示，2025年全球人形机器人出货量约为13000台，其中绝大多数来自中国，其出货量远超特斯拉和Figure AI等美国公司。
据市场调查机构TrendForce集邦咨询信息显示，英伟达于2025年第三季度调整Rubin平台的HBM4规格，上修对Speed per Pin的要求至高于11Gbps，致使三大HBM供应商需修正设计。此外，AI热潮刺激英伟达前一代Blackwell产品需求优于预期，Rubin平台量产时程顺势调整。两因素导致HBM4量产时程延至2026年第一季度末。
告别“卡脖子”？2025年中国汽车芯片量产上车与高阶替代加速
2025年，在中国汽车产业“新四化”浪潮与全球科技竞争的双重推动下，汽车芯片产业国产替代的迎来关键跨越。政策赋能、技术突破与市场需求形成合力，推动行业在规模扩张、国产替代、技术创新等维度实现历史性突破，为全球汽车芯片产业格局重构注入中国力量。
导航芯片作为全球导航卫星系统（GNSS）的核心硬件，承担着信号接收处理、PVT（位置、速度、时间）信息计算的关键职能，是精准导航定位服务落地的基石。2026年，在低空经济加速落地、卫星互联网组网进入攻坚期的双重背景下，国内导航定位芯片行业将迎来政策红利与市场需求的共振。
每年开年之际举行的CES 国际消费电子展不仅是消费电子厂商的展示舞台，也是芯片大厂之间的竞技场。去年，英特尔、AMD、英伟达、高通、Arm这几大芯片巨头就轮番上场，吸足了目光。今年在内存价格暴涨、2 纳米工艺量产、AI军备大战延续等热点话题催动下，芯片领域的动态依然占据着CES舞台的中心。
特朗普政府叫停中资关联企业并购案背后，亦是其对磷化铟（InP）战略价值的高度警惕。在AI浪潮中，磷化铟作为兼具光电转换效率高、抗辐射能力强等卓越性能的“光学半导体”，正成为光通信、AI算力、激光雷达等尖端领域的核心支撑，从而牵动大国科技竞争神经。而国内企业在技术攻关与产能扩张等密集动作上，正结合多重驱动力加速国产替代和突围进程。
2025年，全球半导体产业格局深度调整，人工智能、先进存储等需求的爆发式增长，叠加地缘政治带来的供应链重构压力，为国内半导体前道设备行业创造了前所未有的发展机遇。
2025半导体IPO双线狂飙：A股30家募资近千亿 港股多赛道竞速上市
2025年，中国半导体行业迎来新一轮IPO热潮，资本市场正成为推动产业向高质量发展转型的关键驱动力。据集微网不完全统计，全年有30家半导体企业进入A股IPO受理流程，合计拟募资规模接近1000亿元。与此同时，19家非A股半导体公司以及数十家已在A股上市的龙头企业正积极布局赴港上市，初步构建起“A+H”市场联动、境内外资本协同的双向赋能新格局。
终端
消息称，中国智能手机制造商realme将并入OPPO，成为其子品牌。
据报道，苹果公司首席执行官库克2025年的薪酬维持在7400万美元左右，其中大部分以股票奖励的形式发放。
戴尔宣布，在去年停产备受好评的XPS笔记本电脑品牌后，将重新推出该品牌。一位高管表示，PC业务“有点偏离了正轨”。
三星将把搭载谷歌Gemini技术的移动设备产量翻一番，达到8亿台
三星电子联席CEO表示，该公司计划今年将其搭载谷歌Gemini人工智能技术的移动设备数量翻一番。
荣耀Power2发布 首发10080mAh电池 续航、通信能力超越行业主流旗舰
2026年1月5日，荣耀举办开年首个新品发布会，正式发布全面升级的“户外轻旗舰”——荣耀Power2。其在续航、通信、性能、可靠性等方面实现远超同档的越级表现，为户外用户带来多项旗舰级、甚至超越旗舰的使用体验。同时，荣耀还推出荣耀平板X10 Pro、荣耀亲选耳机DOINGTOP X8i等系列全场景生态新品。
触控
1月5日，三星显示在美国拉斯维加斯的专属展位上发布了一款无折痕可折叠有机发光二极管（OLED）面板，为即将于1月6日开幕的全球最大消费电子及信息技术展览会预热。
LG电子正积极布局2026年高端电视市场，推出一款厚度仅为9毫米的无线OLED电视和一款采用新一代液晶显示（LCD）技术的Micro RGB电视。
三星、LG在CES 2026展示新品：130英寸Micro RGB电视“对决”9mm OLED电视
在CES 2026开幕前夕，三星电子和LG电子发布了多款全新电视产品。三星电子将先进的人工智能（AI）图像质量控制技术应用于130英寸超大屏幕，最大限度地提升了观看体验；LG电子则发布了一款厚度仅为9毫米的无线OLED电视。
通信
近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所（以下简称上海微系统所）俞文杰研究员、母志强研究员团队基于单晶氮化铝（AlN）和掺钪氮化铝（AlScN）压电材料，在面向5G/6G通信的高频器件、可重构射频滤波器及磁声耦合传感等方向取得系列进展，相关研究成果以7篇论文（3篇口头报告和4篇海报）发表于2025年国际超声领域顶级会议IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS)。（校对/李梅）
