Type-C接口作为近年来普及的新型数据传输与充电接口，凭借可逆插拔、高速传输、快速充电、小巧易集成等优势，已成为智能手机、智能支付设备、可穿戴设备等领域的标配。然而，其物理尺寸限制和电气特性导致连接可靠性面临挑战：
管脚间距小易引发ESD（静电放电）和浪涌冲击，造成电流失效；灰尘积累、温湿度变化或机械振动可能引发USB2.0 DPDM信号与Vbus/GND短路，威胁后级电路安全。针对这些痛点，数模集成电路龙头艾为电子推出AWP35631和AW35752D系列芯片，通过集成高鲁棒性防护、高带宽信号保持及小型化封装技术，为Type-C接口提供系统性解决方案。
在半导体防护层面，AWP35631和AW35752D系列芯片集成8kV接触ESD防护、40V以上浪涌保护及快速过压保护能力。当发生+50V浪涌时，芯片可在500ns内将信号输出电压钳位至6.6V以下，有效避免后级电路损坏。其防护性能通过优化半导体材料与电路设计实现，例如采用低电容ESD保护结构，在保证防护等级的同时减少信号衰减。
芯片设计突破了传统高防护与高带宽的矛盾。市面上多数产品通过增大芯片面积提升ESD和浪涌能力，但会导致输入端口Con（等效电容）和Ron（导通电阻）偏大，引发USB2高速模式下的插损增加和通信丢包。艾为电子凭借多年USB2保护开关技术积累，在AWP35631中实现1.4GHz差分带宽（-3dB）和3Ω典型导通电阻，确保信号完整性的同时满足防护需求。其核心在于采用低插损半导体工艺和优化版图布局，平衡了防护性能与信号传输效率。
针对智能设备对芯片尺寸的严苛要求，艾为电子推出DFN1.5×1.0×0.55mm超小型封装AWP35631FDR，厚度较行业平均水平降低30%，特别适用于折叠屏手机和智能穿戴设备。该封装通过垂直堆叠技术和微米级引脚间距设计，在有限空间内集成多路保护电路，同时保持散热性能和机械可靠性。
在典型应用中，AWP35631FDR与AW35752AQNR组合可实现智能手机Type-C接口的DPDM保护、DP投屏SBU保护及极性切换；AW35752D通过OEB引脚控制实现双USB2端口切换，满足智能支付设备单主控多接口需求；在行业PC领域，该芯片可通过物理断开USB2通道实现硬件级数据隔离，满足党政、金融等场景的安全要求。
技术参数方面，AWP35631支持1.2GHz单端/1.4GHz差分带宽，提供5.1V典型过压保护和36V DC端口保护，导通电阻3Ω，输入电容4pF，静态电流32μA，工作电压范围1.65V至5.5V。其封装兼容自动化贴装工艺，支持高速信号传输场景下的长期可靠性。
艾为电子通过半导体工艺创新与系统级设计，解决了Type-C接口在防护性能、信号完整性和空间限制之间的矛盾。其芯片方案已通过多领域验证，为智能设备接口保护提供了高集成度、高可靠性的半导体解决方案。
